台美IC双雄各自布局运算芯片 测试界面厂添新动能

举凡如高通已布局如XR、元宇宙或是ARM架构移动PC平台等，苹果(Apple)M系列处理器更是吸引全球市场目光，封测业者坦言，如M1系列采用FC-BGA封装、甚至M1 Ultra的晶圆级先进封装等，同步搭配先进制程，其实都企图找出开拓传统CPU厂以外的新道路。

测试供应链业者坦言，目前超微、NVIDIA等HPC芯片产品，还是采购高端IC成品测试(FT)用测试基座(Socket)、晶圆测试探针卡(Probe Card)主流，另一是高端手机AP，如苹果A系列、联发科天玑系列、高通骁龙系列等。

近期传统CPU厂以外业者，加速跨足移动PC芯片领域，也着实让测试界面业者有新契机，ARM架构PC芯片同样采用先进封装技术，带动如高端同轴测试基座需求。测试界面业者坦言，目前看来先进制程技术仍推动芯片龙头前进，随着产品定位在中高端领域，对于台系测试界面业者精测、颖崴等接单动能，则是相对有利。

元宇宙其实构联出很广大的蓝图，各类芯片包括HPC、5G、Wi-Fi 6/6E/7等，也都属于大概念中的骨干或血脉，同时「未来车」芯片的联网能力、运算能力等也受到重视。到了这个阶段，传统车厂、CPU厂也会面临各种竞争对手的挑战。

如苹果成功地「去英特尔」化、超微蚕食英特尔服务器芯片市占率、NVIDIA渐成为AI领头羊等，高通、联发科等原本重心大多靠拢手机芯片，也释出更多如XR、车用、IoT、运算芯片的布局策略，应用市场更扩展到医疗、工控、元宇宙概念等。

可以确定的是，3C等终端市场短期内自然因为景气需求有所波动，不过中长期来看，「后疫情时代」反而某程度上推动科技、半导体产业加速进展，这也使得只要是各界问及产业面的「大方向」，台积电、日月光、联发科集团等台系龙头，或是中等规模的OSAT、测试界面业者等，也很难真正给出负面答案的原因之一。