六方科技完成数千万元A轮融资，中南创投领投

近日，六方科技宣布完成数千万元A轮融资。

本轮融资由中南创投领投，杭州金投跟投，老股东如山资本进一步追加投资。

据了解，六方科技致力于半导体新材料的研发，聚焦于SiC涂层技术在半导体产业中的应用。公司主要产品包括SiC、TaC涂层石墨托盘及其他部件，目前已经广泛应用于LED、SiC、GaN、单晶硅等芯片外延领域。

六方科技CEO何少龙博士表示：半导体芯片外延过程对碳化硅涂层托盘及部件提出了严苛的应用环境要求，特别是在耐高温，耐腐蚀及高纯度等方面的要求尤为严格。因此，碳化硅涂层产品具有很高的技术壁垒，没有专业的技术队伍和持续的研发投入，是无法快速跟进半导体领域发展和客户需求的。

本轮融资将进一步加快六方科技在技术开发、产能扩充、人才引进等关键环节的发展进度，从而为半导体芯片外延托盘的国产替代提速，为我国在半导体产业链的自主可控作出贡献。

中南创投基金合伙人王建晖表示：SiC涂层石墨托盘是半导体产业链上的核心耗材，长期被欧美公司垄断，在我国一直以来属于“卡脖子”技术，而国产化又恰恰是当前国际环境下不可逆转的紧迫趋势。六方科技依托其对半导体材料正向研发的核心能力，成功研发出适用于各应用场景下的托盘产品，且已得到业内知名客户的高度认可。

同时，公司加盟甬江实验室，成立热场材料创新中心，引入海内外优秀人才，专注碳化硅涂层、TaC涂层等半导体新材料的研发。公司正在迅速成为国内唯一同时具备TaC涂层产品、整体碳化硅（Solid SiC）产品以及碳化硅新材料研发实力的公司。中南创投长期看好中国半导体全产业链的发展，本次对六方科技的投资，旨在与六方科技以及更多国内半导体厂商携手共进，一起为中国半导体产业的腾飞做贡献。