车厂自研芯片口号震天响 潜在阻因百百种

供应链业者表示，促使车厂投入半导体的主因为2021年爆发的芯片短缺。国际车厂过去多是「闭门造车」，对于芯片的需求也各自为政，在汽车电气化带动下，电动车产出增加，整体车用芯片市况陷入短缺，与此同时，5G、AIoT、新能源等新兴产业等快速崛起，也成为争抢芯片产能的因素。此外，车厂或许也顾虑到Apple Car可能搭载苹果(Apple)自研芯片入，苹果有望将目前在消费性产品的优势延续下去，因此对于半导体愈发重视。整体来说，在车厂纷纷自研芯片之际，「差异化」不仅成为未来趋势，也是观察重点。

然而，即便促使车厂投入半导体的原因有百百种，但其中仍有不少厂商的定位十分不明朗，而市场预估仍以IC设计居多。市场认为，车厂在自研芯片过程中，中途踩煞车的机率仍不容忽视，但可能以不同形式呈现，或是参与度不如想像深。针对于此，有以下数点值得观察。

成本高：Semiconductor Engineering统计，7纳米芯片研发成本约达2.97亿美元、5纳米则超过5亿美元。高通(Qualcomm)Snapdragon 8155芯片采7纳米制程，光研发费用就高达近3亿美元。新创车厂中，除了Tesla转亏为盈，多数仍在亏损中闯关。

门槛多：赛灵思(Xilinx)耗费4年研发Everest的7纳米FPGA芯片，并动用1,500名工程师。供应链业者表示，自驾、智能座舱设计规划各有不同，目前采用方案都包含中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、微处理器(MPU)等，难度都不小，因此工程团队人力成本支出也偏高。若是老牌车厂，虽有资金可以支持，但却不见得可有效吸引半导体专业人才。

产业链配套：以国内来说，5、7纳米并非其可以自给自足的目标，仍得依赖台积电、三星电子(Samsung Electronics)支持。中媒指出，随着国内车厂将目光放在半导体自主，未来一旦壮大，也可能步入华为在手机领域的后尘，面临国际压力。

实际上，虽然宣布投入自研，但车厂与专业高端自驾芯片业者合作的比例仍高。如大众汽车(Volkswagen)、BMW等与NVIDIA、高通及Mobileye等自驾芯片厂合作，也针对高端自驾平台持续展开联盟。中媒指出，国内车厂在自驾芯片采购上，不少已从早期的Mobileye，转到NVIDIA Orin芯片等。

理想拟投入芯片自研，若再加计蔚来、小鹏等已经开始动作者，国内造车新势力一军已在半导体聚首。至于老牌车厂，比亚迪则早早地投入功率半导体研发，吉利等也快马加鞭。专业自驾芯片厂方面，华为、地平线、芯驰、黑芝麻为代表厂，或部分国内车厂部分车款导入。此外，小米发表车用自驾芯片，也颇受关注。