总投资5.5亿元，铜陵郊区又双叒签约半导体项目

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硕瑞科技5.5亿元“集成电路封装测试及配套”项目签约落户铜陵

5月19日下午，郊区经开区与安徽硕瑞科技有限公司举行“集成电路封装测试及配套项目”签约仪式。副市长汪发进参加。

半导体集成电路IC封装测试及配套建设项目总投资5.5亿元，项目建设内容计划分三期进行投资，第一期投资2亿元，其中设备投入预算总值约1.3亿元，建设半导体集成电路IC封测项目，研发设计IC生产及应用市场的开发；第二期投资1.5亿元，增加IC产品的产能及集成电路配套行业的项目建设；第三期投资2亿元，购买土地自建标准厂房、行政办公大楼、员工配套公寓、总部经济大楼、高校研究院、实验室等，研发生产集成电路的配套产品（引线框架、芯片研磨划片等）。一期项目达产后预计年产值达4亿元，税收1200万元。公司力争3年内获得国家高新企业资格，力争5年内在主板IPO上市。

汪发进对安徽硕瑞科技有限公司落户铜陵表示欢迎并指出，近年来，郊区经开区光电产业园为企业发展提供了良好的平台，希望企业加快项目建设和上市步伐，力争项目早日投产。我市将全力以赴支持企业发展，做好全流程跟踪服务，为企业营造优质发展环境。文/方文婷 段政

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总投资6.1亿元，瀛耐鑫半导体项目签约落户铜陵郊区经开区

近期，铜陵瀛耐鑫半导体集成电路用键合线项目、半导体IC引线框架所需生产设备项目成功签约铜陵郊区经开区，项目总投资6.1亿元。

据悉，该项目投资方是瀛耐鑫（苏州）新材料有限公司，是国内键合丝第二大供应商，掌握键合银线、铝线和钯金线等产品制作技术，产品遍及国内一线封测使用市场。

天眼查消息显示，铜陵瀛耐鑫半导体应用材料设备有限公司成立于2022年5月10日，注册资本为6000万人民币。

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