湖南越摩先进封装项目预计5月底封顶

据株洲新闻广播报道，该项目由株洲市国投集团、上海兴橙资本合资建设，规划用地220亩，总投资约26.8亿元，其中一期预计总投资10.62亿元，建设5G射频滤波器晶圆级封装线（WLCSP）和射频前端模块系统级封装线（SiP）各一条，打造包含4/6英寸晶圆级封装和系统级封装，包含射频滤波器芯片和射频前端模块、其他晶圆级和系统级封装等多种产品，技术先进、产品多元的世界级半导体封装产业基地。

据介绍，项目建成投产后，可实现5G滤波器国产化封测产线零的突破，同时依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务，吸引优质上下游企业集聚株洲，着力将株洲打造成5G射频芯片及模块先进封装供应链中心。

湖南越摩先进封装项目是市重点产业招商项目，由市国投集团、上海兴橙资本合资建设，这也是市国投集团推行资本招商和产业链招商的重大成果。该项目总投资26.8亿元，规划用地220亩，拟建设5G射频滤波器晶圆级封装线和射频前端模块系统级封装线各一条，打造包含4吋、6吋晶圆级封装和系统级封装等产品多元、技术先进的世界级半导体封装产业基地。

据项目负责人介绍，该项目在厂房建设尚未完成、生产设备还未进场的情况下，即与人工智能芯片客户签订技术研发合作协议，成功拿下项目第一笔订单，实现开门红。

项目建成投产后，将实现5G滤波器国产化封测产线零的突破，并依托先进技术工艺优势，吸引上下游优质企业进驻株洲，进而将株洲打造成5G射频芯片及模块先进封装供应链中心。项目全部建成达产后，预计可实现年销售收入超40亿元，带动上下游产业链实现产值近百亿元。