Vedanta印度芯片客户找上OPPO、vivo

自从印度公布100亿美元半导体及面板投资奖励计划后，虽然最后名单尚待批准，但申请业者已如火如荼布局，寻找设厂地点及下游客户。

Economic Times报导，与富士康合作进军印度半导体制造的Vedanta，其面板及半导体事业全球总经理Akarsh Hebbar表示，已经开始寻找客户并讨论签署备忘录，虽然这些讨论仍只是初期阶段，但OPPO及vivo合作兴趣浓厚，且Vedanta寻找的合作对象也包括NB及其他电子产品制造商。

Hebbar表示，智能手机使用的芯片制程介于28～5纳米间，Vedanta规划初期先建立22～28纳米制程产品以服务智能手机业者，希望随着相关工作的开展，可以赢得更多印度客户的合作兴趣。

在2021年12月公布100亿美元半导体及面板投资奖励计划，并于2月公布申请业者名单。日前印度政府在Semicon India 2022中表示，预计6～8个月内完成资格审核，而Economic Times引述不具名印度政府官员说法表示，Vedanta若能事先找到芯片客户，有助提高获得政府补助资格的机会。

在设厂地点方面，Hebbar表示正与古吉拉特、马哈拉施特拉及泰伦加纳等地方政府讨论中。另一方面，由高塔半导体(Tower Semiconductor)及Next Orbit Ventures所合资的ISMC，已确定其30亿美元的65纳米晶圆厂落脚卡纳塔克，但鉴于英特尔(Intel)已提出购并高塔半导体的要约，高塔未来可能只会在ISMC中扮演技术提供者的角色。

华尔街日报(WSJ)指出，印度打造半导体制造中心的目标需要一些耐心，一方面是美国、德国、日本、国内大陆都在争取半导厂投资，且美国及欧洲所提供的补助远高于印度，但从10年的长度来看，印度仍可能满足部分国内半导体的需求。

Economic Times报导，在日前的Semicon India 2022会议中，外国政府仍看好印度发展半导体的潜力。荷兰驻印总领事Gert Heijkoop表示，印度在短短几十年内从无到有发展卫星发射事业，如今卫星发射成本只有美欧的一半。

另一方面，美国驻印度经济能源暨科学技术顾问Drew Schufletowski表示，由于投资者及供应积极寻找替代国内的选项，印度有机会完全融入印太供应链，其中包括半导体。

责任编辑：张兴民