28纳米制程高性价比 格芯、中芯、联电扩产有共识

值得注意的是，有监于28纳米与40纳米制程的价差拉近之后，中芯预期客户可望从2023年起转而采用28纳米设计量产，与此同时，中芯也提出22纳米制程方案，服务其他IC设计客户，尤其28纳米制程采用的设备机台，能够向上兼容40纳米以上成熟制程，这对晶圆厂而言是最具效益的扩产策略。

包括中芯、格芯与联电，都在观察现行40纳米设计的芯片，可望在未来几年逐渐转移到28纳米投产，尤其中芯共同CEO赵海军日前也表示，目前市场上PMIC、MCU、Wi-Fi仍处于供不应求的情况，中芯重点产能也侧重于优先量产这些芯片。

然而，相较于格芯与联电最先进制程均已推进到14／12纳米节点，而且至今还深入研发、陆续改版新制程方案，中芯目前反而是处于仰赖国内IC设计公司投片量能，透过成熟制程量产、形同吃老本的作法。

尤其中芯研发投入占比逐年逐季下滑，已成公司常态，2021年第3季、第4季研发投入占营收比重分别为11.7%与10.9%，最新2022第1季研发支出占比更下滑至8.9%，相比联电的研发资金，比其他经营成熟制程的公司加起来还要多，可说是中芯与联电在经营12纳米制程以上市场的差异处。

研究机构IC Insights报告显示，估计10纳米先进制程市场占比，将从2021年的16%迅速攀升至2024年上看全球3成，相较之下，10～20纳米所占比例，将从35.5%下滑至2024年约为26.2%水准，在台积电、联电偏高的研发投入，以及三星、英特尔两大庞大IDM体系奥援下，中芯自我设限减少研发投入的结果，再加上侧重仰赖国内国内市场需求挹注订单，无疑是半导体技术密集产业的内伤。