K&S张赞彬：元宇宙打开HPC、次时代显示器技术新世界

走过疫情的两年以来，半导体生产链出现难得一见的「缺货涨价」潮，甚至包括设备机台所需的基础IC也难逃缺料之苦。库力索法(K&S)为打线封装设备龙头，也握有如覆晶封装(FC)机台、Mini/Micro LED挑选/贴片机台产品线，在进入2022年后IC产业面临终端市场需求修正，零组件库存也传出长短料状况不一，如何看待后市年新产品策略，成为各界关心重点。

元宇宙概念带动VPC、次时代显示技术设备需求

K&S资深副总张赞彬接受专访指出，随着元宇宙(Metaverse)概念的兴起，不管是各类基础IC、高效运算(HPC)芯片封装设备需求，以及次时代显示技术如Mini LED、Micro LED等，都打开了「新世界」。

张赞彬表示，展望后市确实有某些领域成长比较明显，包括电动车(EV)、次时代显示技术等，另外就是元宇宙概念，这是K&S看到几个需求量会明显增加的大方向。有人会说「元宇宙」是个有些空泛的概念，但是观察几家龙头大厂包括Google、Meta，甚至是苹果(Apple)公司纷纷有意进军，电子产业事实上是支持这个概念的。

以后续3年前景来看，三大产品线可望持续成长。次时代显示器可望持续成长到2026年，一方面也因为基期较低，有机会出现明显的爆发成长，传统/先进半导体也将持续成长。

封装机台用基础IC缺料与交期拉长　2022年已有改善

张赞彬说明，疫情刚爆发时，大家并不明白缺料的状况，许多工厂停工、中止扩产。但在2020年底，窜出线上工作/教学的WFH趋势，大力推动NB/PC/平板/游戏机等需求，确实2021年IC供给是跟不上的，也包括封装设备内含基础IC。

也因为如此，不少业者公布了公开的扩产计划，包括台湾、韩国、美国、新加坡厂商，目前观察IC供应链的状况，还在努力跟上当中，估计2023~2025年可望有较明显改善。由于5G、AI、或是元宇宙、6G等，这些趋势都推动IC需求量，目前还有一定程度的供不应求。

先前各界传出的设备因缺料等问题造成交期拉长，虽然无法公开说明缺料、交期细节，但「已比2021年缓解，然尚未回到疫情前的状况。」交期相比2021年已经有一定幅度的改善。

张赞彬坦言，如国内封控、乌俄战争等影响，可望是短期问题，会在1~2个月后慢慢恢复。对于封装设备业者来说，如果有某种基础IC供应真的很卡，设备商也会寻求替代方案，经过这两年经验，设备业者也比较聪明了，不会一直等待而被供应链卡住。

外界关心因原物料、零组件成本结构上扬对于设备价格影响，张赞彬表示，因为每一条供应链都有调整，当然封装设备商也会有价格调整，但这是一连串的效应，预期这样的状况到2024年就会趋缓。整体观察，多数半导体业者仍有机会保持营收、获利的成长，但应该是会小于2021年的年增幅度。

科技趋势变化明确　虚实整合愈来愈「正常」

以目前的科技趋势，以半导体后段设备来看，这两年如果设备有问题，是可以用线上方式模拟并解决的。这其实也反应在人与人的沟通以及企业会议上，以往的做事方法多改为E化，包括各种线上会议，现在成为很实际的沟通方式，在线游戏、VR/AR眼镜、传感镜头等，也愈来愈热门，WFH变成「很正常」的事情。

这些变化再拉到半导体领域，如CPU不只是传统的英特尔(Intel)、超微(AMD)，还有更多公司加入，或是想要自行开发芯片。芯片的发展也包括如小芯片(Chiplet)、异质整合等多种芯片整合在同一模块中，如网通、AI芯片等，这些都是很大的改变。

至于移动设备的生物识别界面等，如因疫情需要配戴口罩，也刺激如眼球追踪等传感器进展，另外如激光雷达(LiDAR)、自驾车、虚拟货币等，预传统半导体外，这些新应用领域可望再增加1,000亿美元的半导体市场规模。另如AR/VR装置、智能眼镜等显示器亮度要300流明以上，里头需要搭载Mini LED/OLED甚至Micro LED的显示器。

在元宇宙概念装置中，大概有70~80%基础IC仍采用打线封装，较大的处理器或是数据中心云端运算芯片可以采用FC、TCB等封装技术与机台，Mini LED则有新的贴片方法、新设备需求。K&S确实有一些跟元宇宙概念有关的封装设备解决方案，在整体科技趋势仍明确的态势下，包括打线、覆晶、次时代显示器相关的设备业务，都仍可望持续成长。

责任编辑：朱原弘