力成拱FOPLP先进封装四大技术 叫阵一线封测、晶圆厂

随摩尔定律面临物理极限，「先进封装」技术已是全球一线半导体大厂英特尔、台积电、三星电子(Samsung Electronics)、日月光集团等重要发展方向。存储器封测龙头力成集团，在高端逻辑IC特别是「3D IC」封装部分，研发能量已深耕多年。

由于AI用高效运算(HPC)芯片普遍异质整合高带宽存储器(HBM)，力成握有紮实的存储器封装堆叠技术，加上在扇出型(Fan-out)封装等拥有四大技术平台，董事长蔡笃恭再度登高一呼，近期不少台系、美系芯片大咖，陆续展现对力成集团先进封测的兴趣。

力成CEO谢永达坦言，HBM以往都是三星、美光(Micron)等存储器原厂强项，力成针对AI用HPC芯片异质整合技术已准备很长一段时间，近期不少客户高层来洽询，2021年力成重新开始替客户进行产品开发，未来也将结合面板级扇出封装(FOPLP)等相关先进封装技术。力成FOPLP已经有小量生产能力，2021年陆续出货给客户，未来会持续扩充产能因应需求。

力成本身握有四大扇出封装平台，跟台积电的InFO、CoWoS，或是日月光集团的FOCoS、FO-EB等，颇有分庭抗礼意味。包括Bump Free、CHIEFS(Chip First)、CLIPS(Chip Last)、PIFO(Chip Middle)，分别应用于PMIC、APU/基带芯片/ASIC、HPC含CPU/GPU/FPGA、手机AP与传感器等。

封测业者坦言，以Chip First的扇出型封装技术而言，最具名气与量产规模的是帮助台积电拿下苹果(Apple)AP独家一条龙代工订单的InFO技术。而Chip Last的HPC先进封装，大抵又以台积电的CoWoS、日月光的FOCoS等，成为2.5D IC封装技术中，较为稳健与有量产经验的制程。

值得注意的是，近几年来半导体业界缺料问题严峻，虽然手机AP用扇出型封装标榜减少或不需载板(Substrate)，但在HPC先进封装领域，仍都要与高端载板密切合作，ABF材质载板更是高度供不应求，以目前各大载板厂的展望来看，2025甚至2027年供需都可能持续紧绷。

谢永达直言，近期已有不少Chip Last类型扇出封装搭配BT载板或PCB Interposer的解决方案，以缓解近期主流的FC-BGA封装缺少ABF载板支持、或是价格高昂等窘境，对于力成来说，更会挑选客户、投注资源合作，希望未来几年内进入大量生产阶段。力成集团在本业稳健的态势下，持续投资先进技术，也是投资「未来」。

HBM利用Micro Bump等技术，可以作到1万个I/O以上，如国防等AI应用，就需要透过HBM与HPC的异质整合，达到高频、快速的数据传输，力成在HBM领域已有8D Stacking HBM封装技术，可以堆叠8颗芯片，这一类的3D芯片封装力成其实「行之有年」，客户可选择外购HBM，也可以委托力成，进行整组解决方案的配套。

力成的3D IC或是CMOS传感器(CIS)等，都植基于以往开发合作的TSV技术。CIS封装部分，将依照计划前进，这个产品牵扯高科技，预期客户可能需要2~3年来跨完认证，再进入量产还要半年到1年，应用面包括安防、医疗、车用甚至AR/VR领域。

责任编辑：朱原弘