恭喜！“SiP系统级封装项目”战略合作签约仪圆满举办

来源:芯榜发布时间:2022-05-07890浏览

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2022年4月29日，深圳市终端电子制造产业协会与江苏德怡半导体技术有限公司SiP系统级封装项目战略合作签约在终端协会圆满举办。本次签约仪式邀请到德怡公司高层领导，共同见证这可喜可贺的重要时刻！

协会执行会长

汪勇先生致辞

签约仪式开始，协会执行会长汪勇代表协会向参加签约仪式的来宾表示热烈的欢迎和最诚挚的感谢！

协会执行会长汪勇表示，根据SiP系统级封装项目合作的规划来看，未来双方将在半导体方面作为合作重点，协会在国内、海外拥有丰富的半导体资源，会用实际行动为会员企业嫁接各类资源，衷心期望合作中能够发挥各自的平台优势，本着互惠互利、共谋发展的双赢目标，通过全面践行合作协议，实现合作共赢。

终端协会副秘书长 王崇辰先生

介绍协会SiP项目及产业报告服务内容

协会副秘书长王崇辰针对协会2022年SiP封装技术项目规划作报告。恭喜江苏德怡半导体技术有限公司成为协会SiP系统级封装项目第一阶段：“SiP系统级封装专业设备”产业研究报告的独家赞助企业！将享受：获赠白皮书、网页广告、获赠彩页广告、微信公众号软文推送、行业内头部公众号宣传推广、在开篇序言里感谢、可作为本次报告的编委成员署名在编委里、报告正文中做重点案例展示、“SiP系统级封装工艺与制造发展趋势”论坛, 赠送论坛现场展位一个、介绍2~3家优质客户认识交流等增值服务。

同时也欢迎：深圳市德瑞安精密清洗设备有限公司、深圳市振华兴科技有限公司、深圳正实自动化设备有限公司、无锡日联科技股份有限公司、深圳市路远智能装备有限公司、快克智能装备股份有限公司对产业报告的参与，目前报告已进入编写阶段，如有兴趣加入的企业，可以咨询了解，期待更多泛半导体企业参与。

德怡半导体总经理

何生茂先生致辞

何总表示感谢协会提供的平台，此次与协会达成战略合作，也是公司业务和实力的展现，未来在半导体方面公司将以全新的姿态开启新的征程，创造更加辉煌的未来。本次强强联手，是双方合作下的新探索，是双方实现互利共赢的重要决策。只要双方齐心协力，充分发挥各自优点，实现资源共享、优势互补，建立起坚固、周全的战略合作关系，相信在未来会越来越好，蓬勃发展。

深圳市终端电子制造产业协会执行会长汪勇和江苏德怡半导体技术有限公司总经理何生茂何总分别代表双方企业签署合作协议。一起共同见证这可喜可贺的时刻。双合作将正式踏上新的征程，祝贺双方合作愉快。在今后的合作中，共创辉煌的未来。

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感谢以下“SiP系统级封装专业设备产业研究报告”赞助企业的支持

江苏德怡半导体技术有限公司

深圳市德瑞安精密清洗设备有限公司

深圳市振华兴科技有限公司

深圳正实自动化设备有限公司

无锡日联科技股份有限公司

深圳市路远智能装备有限公司

快克智能装备股份有限公司

目前报告已进入编写阶段，如有兴趣加入的企业，可以咨询了解，期待更多泛半导体企业参与！

关于江苏德怡半导体技术有限公司

江苏德怡半导体科技有限公司总部坐落于苏州，技服中心位于深圳，设计中心在台湾。德怡由德中控股，主要技术核心人员皆具半导体制程自动化机之研发、设计与制造等经验。公司优异突出的异地协同作业能力，不畏疫情的影响持续地开发出新技术、新机种及新的服务模式，奠立此时公司初创的基石。本年度新推的封装用电浆清洗机，运用于半导体封装制程前、中及后段等制程流水线中，以高稼动率环境保护及节省成本为客户创造供应链中无可取代的地位。

德怡半导体以客为尊，针对客户产品提供最好的技术建议，提供高品质的自动化机台时，同时也给予客户最好的产线技术。诚挚欢迎各位嘉宾，莅临德怡半导体，携手共创双赢的未来。

关于深圳市终端电子制造产业协会

以着力构建全球电子制造产业链命运共同体为使命的深圳市终端电子产业协会是在海内外各机构、各领军企业的共同关切、共同支持下而成立的。目前会员涵盖了以深圳为主的全国电子制造产业链中的成品组装电子行业企业，生产自动化产线装联行业企业. 精密制造设备行业企业以及各类器件生产和材料研发领域企业，在国内机构组织中第一个实现了上下游产业链相结合的合作式平台机构。目前协会电子制造与智能装备制造企业为主.正式会员420余家. 协作性关联的企业（非会员但经常性参与协会各项活动）1600余家，协作及会员企业涵盖了国内外的中国珠三角、长三角、西南地区以及日本东南亚。
目前协会智能电子装备制造企业正式会员及协作企业涵盖了中国珠三角. 长三角和西南，为了更好的服务企业，落实政策，协会陆续在重庆、苏州等地初步建设智能装备展示交易中心。除此之外与德国、日本、韩国、印度、美国以及东南亚等地研究机构、行业组织和重要企业建立起了良好的互信交流机制与合作关系。