推荐阅读：
1、光刻机大败局
2、当年被人嘲笑的上海，如今撑起中国芯片的半边天！
3、一个亿，在一家芯片公司可以烧多久?
4、一片晶圆可以生产多少芯片？
甬矽电子过会！
2月22日晚间，上交所披露科创板上市委会议结果，备受关注的甬矽电子上会并成功过会。在IPO申请阶段，甬矽电子与国内封测巨头长电科技（600584，SH）陷入诉讼纠纷。
即便过会，上交所科创板上市委要求甬矽电子说明公司与长电科技的不正当竞争之诉和劳动合同仲裁案件审理的最新进展情况；若长电科技胜诉，是否会对相关员工在公司的任职以及公司的研发工作和持续经营构成不利影响。
被要求说明同长电科技纠纷的最新进展
此前，甬矽电子被国内封测龙头长电科技举报，其能否成功过会备受关注。今日晚间，甬矽电子通过上交所审议，但公司仍被上交所追问和长电科技诉讼问题。
上交所科创板上市委要求甬矽电子说明其与长电科技的不正当竞争之诉和劳动合同仲裁案件审理的最新进展情况；若长电科技胜诉，是否会对相关员工在甬矽电子的任职以及甬矽电子的研发工作和持续经营构成不利影响。
同时，上市委要求甬矽电子说明，除在已披露的法律纠纷中提出的诉求外，长电科技是否向甬矽电子及其实控人或员工等相关主体提出其他诉求；如有，是否会对甬矽电子产生不利影响，相关信息披露是否充分合理。
除与长电科技的诉讼外，甬矽电子还被问到技术问题、股权激励、收入增长等相关问题。
比如，上市委要求甬矽电子说明公司的技术来源，是否存在其他纠纷或潜在纠纷；与同行业相比核心技术的先进性；长电科技针对甬矽电子5项发明专利向国家知识产权局发起的无效宣告请求的最新进展情况。
此外，上市委要求甬矽电子结合公司成立时间较短、半导体封装测试企业的典型特征、公司业务经营模式等情况，进一步说明其报告期内收入大幅增长和最近三年（2019年～2021年）毛利率高于行业水平的合理性；要求甬矽电子结合股权激励计划或员工持股安排说明公司历次股权激励计划的实施是否符合科创板发行上市审核问答的相关要求。
在此之前，半导体封测行业龙头公司长电科技持续举报甬矽电子，指控后者不正当竞争侵犯公司商业秘密，造成公司人才和技术流失。甬矽电子也在上会前夕披露长达162页的自查报告，否认长电科技的诸多指控，坚称无违规行为，并解释了公司业绩迅速增长的合理性、客户获取的独立性等问题。
这场在半导体封测行业的“战斗”已经打了三个月，双方你来我往多个回合，至今仍无定论。
长电科技相关人士对证券时报·e公司记者表示，针对甬矽电子不正当竞争一案，已收到无锡中院的开庭通知，预计三、四月份会陆续开庭审理。甬矽电子董秘金良凯则在接受记者采访时继续否认长电科技的相关指控。不过，金良凯也表示，甬矽电子正积极寻求与长电科技和解，“已经把和解函也发给对方了。
成立四年，甬矽电子成长第一梯队
甬矽电子成立于2017年，自成立以来就从事集成电路的封装和测试业务。
合上甬矽电子的招股书称：“公司已经处于行业内第一梯队”。。
根据甬矽电子招股书，按照技术储备、产品线情况、先进封装收入占比等指标，国内集成电路封测企业可分为三个梯队，甬矽电子将自己定位为第一梯队。
（来源：招股说明书）
当前，全球集成电路封装技术以芯片级封装、球栅阵列封装为主，并向更为先进的晶圆级封装和系统级封装方向发展，其中，晶圆级封装技术追求的是芯片体积的小型化，而系统级封装则是解决功能的集成化。
（来源：招股说明书）
行业内的头部企业长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)和华天科技(002185.SZ)均成功研发了晶圆级封装技术，并实现了部分晶圆级封装产品的量产。
相比之下，甬矽电子仅进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作，相关产品也尚未具备量产条件。在先进封装技术方面，甬矽电子跟头部企业相比，明显还具有一定差距。
2019年、2020年，甬矽电子分别实现营业收入3.66亿元、7.48亿元。2018年至2020年，营业收入年均复合增长率为340.53%。
虽然2018年至2020年，甬矽电子的营业收入有了比较大的起色，但归母净利润仅分别实现-0.39亿元、-0.40亿元和0.28亿元。其中，2020年的归母净利润还很大一部分来自于政府补助，计入损益的政府补助为1,480万元，占归母净利润的54%。甬矽电子现阶段仍不具备盈利能力。
（来源：招股说明书）
对于此事，大家咋看？？欢迎发表评论
