祝贺|“SiP封装技术项目启动大会”圆满举办成功

来源:芯榜发布时间:2022-03-161008浏览

2022年3月11日，由深圳市终端电子制造产业协会、国际智能制造专家委员会主办的“SiP 封装技术项目启动大会”在协会顺利举办。此次会议采取线上+线下模式进行，参加的专家有天芯互联、深南电路、中兴通讯、OPPO、兆兴博拓、振矽微电子、闻钛科技、杭州电子科技大学、西南交通大学共13位专家参加。参加的协会会员企业有：正实自动化、路远智能、振华兴科技、安动半导体、马丁特尼尔技术、卓兴半导体、德瑞安精密清洗、快克智能、镭晨科技、立迪智能、世椿智能、日联科技、德森精密、诚亿自动化、康贝尔电子、江海净化共16家协会会员企业参加。

合影留念

会议由协会副秘书长王崇辰主持，首先协会执行会长汪勇致辞。他代表协会感谢各位来宾的到来，表示此次会议是带着众多企业对SiP 市场的需求下召开的，协会以引领企业往高端的方向发展为愿景，为此成立专家组，汇集各方资源，在SiP 封装技术一系列活动下，更好的促进项目的发展，也希望各位专家、企业提出更多想法，促进发展。

随后协会副秘书长王崇辰介绍SiP封装技术项目专家组成员，线上、线下5位专家代表均发表了致辞。

协会副秘书长王崇辰针对协会2022年SiP封装技术项目规划作报告。协会在2022年的工作项目有：

1、“SiP系统级封装专业设备”产业研究报告的编写及发布；

2、“SiP系统级封装专业论坛”；

3、“SiP系统级封装整线展示”；

4、成立“SiP封装技术实验室”。

SiP 专家组组长孙睿针对成立SiP系统级封装实验室作了详细报告。实验室主要功能有：1、为终端客户提供SiP封装技术验证平台；2、为国产设备和材料厂商提供SiP封装交叉联调的验证载体；3、为企业、高校和研究机构打造高效的SiP封装制造技术产学研用平台；4、为高校提供SiP封装及电子装联实习基地，培养提升学生的动手实操能力和社会实践，快速上岗融入。