高端手机AP测试先蹲后跳 SSD控制IC探针卡需求窜升

尽管第2季后国内手机市场面临逆风，不过高通(Qualcomm)、联发科等一线IC设计大厂，对于5G的中长期展望并未改变，虽然5G渗透率可能略降，但仍将突破50%水准。再者，「国内以外市场」、「非手机芯片」等两大方向，成为手机应用处理器(AP)暂时趋淡的局势下，仍能够稳住营运表现的梁柱。

测试界面龙头中华精测指出，2022年第1季受到Omicron病毒株快速传播影响，各国疫情波动不稳定，削减全球终端消费力道，反应至半导体产业，供应链也确实面临「库存压力」影响出货。测试供应链业者坦言，「多元布局」、「产品调整」绝对是2022年重点。

精测总经理黄水可也表示，新产品包括如支持面板显示暨驱动IC(TDDI IC)用测试探针卡持续验证中，第3季有机会量产，GPU用探针卡预计第2季至第3季量产，LDDR4存储器探针卡，预计年底至2023年初量产。

观察手握高通、联发科等一线大厂订单的精测产品变化，大概也能够看出产品策略调整的端倪。第1季精测产品中的RF应用比重大增，也有不少需外购探针头，包含新款探针卡产品初期量产成本、开发费用高、近期替员工加薪等影响，获利能力略有下滑，但精测仍预期未来单季营益率目标回升至20%以上，毛利率力拼守稳50~55%。

其中，精测采用混针技术的高端微机电(MEMS)探针卡，成功打入美系一线存储器原厂供应体系，提供给固态硬盘(SSD)NAND控制IC测试所用，2022年第1季正式进入量产阶段，精测预期第2季开始营收、获利将恢复成长动能，2022年力拼逐季成长，预期将有双位数百分比成长幅度动能。

黄水可说明，第1季营收其实改写同期历史次高纪录，惟单季获利因研发资源持续投入、优秀人才增补、智能设计与智能制造全面导入、产品组合改变而下滑。精测认为，继高效运算(HPC)相关芯片探针卡贡献业绩之后，第1季明显可见SSD用控制IC探针卡快速接棒，收歛淡季影响。

以SSD NAND控制IC的成长契机来看，基于PCI-e 4.0传输界面正快速取代PCI-e 3.0跃升为主流规格，目前除NB/PC的升级需求外，正延伸至数据中心带动新一波的需求。精测在2021年底推出符合高速PCI-e 4.0的MEMS探针卡，并通过美系大厂验证、成功跟上客户2022年扩大市占率的量产脚步。

精测2022年首季产品组合里，受到手机终端消费需求减弱、HPC客户季节性调节等因素影响，包括AP、PMIC，及HPC相关定制化芯片(ASIC)业绩呈现下滑。由于5G智手机2022年全球渗透率可望逾5成、美国市场挑战逾7成，因此不论是高价、平价5G手机，第2季开始仍可见多款新机种，且皆同步增加采用先进制程的高端芯片。

5G高端AP测试为精测MEMS探针卡的主力市场，该部分业绩表现预期在后续各季度，将可望挥别供应链库存压力、恢复成长。此外，黄水可也坦言，针对元宇宙(Metaverse)装置等新兴领域，精测手中有3大客户进行AR/VR芯片开发，但对精测来说占营运比重仅低个位数百分比。

责任编辑：朱原弘