总投资5.5亿元，立国芯微年产225亿颗高端封测项目项目签约

来源:今日半导体发布时间:2022-04-27174浏览

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转任城区商务局
任城区成功签约立国芯微年产225亿颗高端芯片项目

4月25日，2022济宁（珠三角）重点招商项目线上签约仪式在省运会指挥中心举行，济宁市委副书记、市长于永生出席并致辞，市领导张东，任城区委副书记、区长宋华东，相关市直部门负责同志出席主会场签约活动。有签约项目的县市区负责同志参加分会场线上签约仪式。

仪式上，在市长于永生、副市长张东、区长宋华东的见证下，山东立国产业园运营管理有限公司总经理刘士伟和深圳市高胜电子科技有限公司董事长陈泽松成功签署立国芯微年产225亿颗高端芯片项目。

该项目总投资5.5亿元，引进16条中高端封装测试生产线，打造集芯片封装测试与集成电路设计为一体的高科技研发、生产基地。项目一期投资1.5亿元，引进6条生产线，形成年产25亿颗DIP、SOP、SOTTSSOPTO-220F系列中端芯片封装能力；二期投资4亿元，引进10条生产线，形成年产200亿颗TSV/OFN/DFN、GBA等高端芯片封装能力。项目建成投产后，年营业收入5亿元，年纳税6500万元，带动就业岗位1000个。