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来源:今日半导体发布时间:2021-12-171066浏览
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当日,白宫举行了一次由美国商务部、国家安全委员会等机构参与的会议。
据消息人士称,会议上官员们讨论了一项加强对中芯国际和其他中国芯片制造商限制出售半导体设备的提议,结果并无明确定论,但提出了与盟友讨论进一步扩大对华半导体限制政策的可能性。

而会议未达成一致的直接原因,是美国商务部对扩大出口限制持反对态度。
日前,美国商务部长称,如果美国单方面对华进一步实施半导体出口管制,但其盟友却不这样做,那么一方面将导致中国可以从其他供应商手上获得半导体设备,例如东京电子和韩国、中国台湾的竞争对手,削弱美国企业的收入和竞争力,另一方面这些结果将在客观上造成出口管制失效。


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而美国商务部这一策略背后,是SIA(美国半导体行业协会)所代表的广泛美国半导体企业对于商业利益的担忧。
根据SIA发布的2021半导体年度报告,美国仍占全球半导体市场的47%,而中国仅为5%。同时,按产业增加值来看,美国的绝对优势领域主要在EDA、IP核、逻辑、模拟和制造设备领域。
但同时,在设备、材料和晶圆制造领域受到日本、韩国和中国台湾的挑战。

正如SIA在报告中提及,全球销售市场份额的领先地位使美国半导体行业从创新的良性循环中获益,销售的领先使得美国产业能够在研发方面进行更多的投资,这反过来又有助于确保美国销售的持续领先。
因此,SIA在当前贸易环境下的基本观点是维持大客户和高利润,才能保证技术研发和竞争优势,从而维持美国半导体的霸主地位。
而当前,美国商务部的实体清单要求美国供应商在运送芯片制造设备和其他商品之前获得许可。但是,据路透社报道,向中芯国际的出口许可证申请获得批准的速度“已经很慢”,基本会被拒绝。
因此,下一步对中国半导体的限制方向可能扩大到其他晶圆代工企业,而美国盟友是否跟进推出出口限制成为关键。
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