高通、NVIDIA盛怒低良率 传三星改变晶圆代工计价方式

三星电子(Samsung Electronics)旗舰型Exynos 2200应用处理器(AP)传出良率下探约仅20%，除了三星系统LSI事业部本身的设计因素外，良率不佳的原因部分归咎于三星晶圆代工(Samsung Foundry)采入4LPE制程量产。消息人士透露，Exynos 2200最后实际出货的芯片，整体参数良率(parametric yields)约达80%，但个中奥妙在于三星最后下修该颗AP的效能与功耗预期。

良率下探新低　算法三星部门各有表述

综合SemiAnalysis与TechIngights等报告指出，业界人士表示，这颗AP本身的参数良率惨不忍睹，但灾难性良率(catastrophic yields)仍在可接受的范围内。基本上，灾难性良率指的是当晶体管透过金属层，发生完全无法执行的问题；相对地，参数良率指的是晶体管仍可执行，但重点在于这颗AP能否达到原订设计的效能、功耗等预期指标。

韩媒传出良率介于20～80%的差异性，在于这项数据由谁提出、对谁有利？是否系统LSI事业部为了巩固AP设计的初衷，强调以达成原订设计预期指标为优先，良率指标也相对不佳；又是否晶圆代工事业部为求4LPE节点量产快速推进，稍微调整对于这颗AP预定的预期指标？

先进制程良率奇低　引发三星内哄传闻

无论如何，即便手机部门对于Galaxy S22内建这颗乏善可陈的Exynos 2200多所抱怨，但业界传出，三星高层的决策共识拍板，认为即便这颗AP无法达成在经济规模、功耗与效能等实质意义上的推进，目标只要尽可能以最新制程节点4LPE量产出货即可。

即便无法证实三星内部是否确有其事，但围绕三星4纳米良率不佳引爆内部系统LSI、晶圆代工与手机部门纷指遭到拖累的议题仍在发酵。SemiAnalysis引述来自三星两大客户高通(Qualcomm)与NVIDIA的内部消息更指出，三星良率不佳的问题，即便可以透过高层摆平内部三大部门之间的矛盾不满，但三星晶圆代工外部重点客户高通，却对于三星低良率表现非常不满。

高通采用的是三星5纳米节点的延伸制程4LPX，量产最新旗舰型AP Snapdragon 8 Gen 1(简称S8G1)，与前述的Exynos 2200采用的4LPE制程稍有差异，尽管高通S8G1的良率未如Exynos 2200如此之低，但连同高通Snapdragon 888与S8G1的良率持续偏低，传出迫使高通必须放弃原定的功耗目标，才能达成规划中的效能指标。

保住指标客户　三星不惜改变计价方式

值得注意的是，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂除纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合确保获利水准，尽管三星跟进台积电等厂，从2021年起传出调涨晶圆价格15~20%，但向来透过折价策略吸引高通投片的三星，此番为了平息高通与NVIDIA的不满，更同意2厂要求不以晶圆计价，反而以产出的good die来计价。显示高通、NVIDIA不愿吸收三星良率偏低导致的任何风险，只愿支付可用的晶粒。

三星本身甚少单独公布晶圆代工事业部营收、获利、甚或ASP等数据，据台积电、中芯国际、Khaveen等相关数据计算晶圆价格起伏，表述成熟制程与先进制程业者近年来在代工需求高涨下，ASP整体表现落定区间，但从2019年至少2020年以后，每年ASP均呈现增长态势，即便是偏重成熟制程的中芯，增幅也落在15～3%区间。相对地，三星晶圆代工困于5／4纳米制程良率偏低，恐怕涨价不得、还得赔上声誉。

此举虽让高通与NVIDIA不至于受到三星良率过低而拖累获利，但也反映出高通与NVIDIA不仅以转单台积电表达对三星的不满，另方面，也让三星数度示好，企图挽留投片大客户，至于大客户是否买单三星下一时代所谓3纳米GAA初代制程3GAE，甚或3GAP超前台积电量产的宣称，恐怕已让外界留下一个大问号。