半导体大厂抢人、固桩 台派战将、团队超抢手

人才资源的「磁吸效应」不只发生在理工人才、服务业人才之间拉锯的摩擦性失业，甚至在中高层干部与团队，以及大厂锁定的挖角领域，重金招募的对象与范畴，随着各大龙头业者的核心策略，也出现微妙的差别。

熟悉半导体供应链业者坦言，以HPC、5G芯片发展来看，制程节点微缩、异质整合都是强化算力、提升性能的技术，包括英特尔、高通、意法半导体(STM)等大咖，都看到台积电、日月光体系的影响力。

以IDM色彩浓厚的英特尔等来说，传出近期主力争取的多半是晶圆制程相关高端人才，STM等则一直都跟台积电、日月光体系保持良好合作，高通则频频扩展如芯片研发、熟悉后段封装、高端测试人才招募。

而以台系IC设计龙头联发科集团而言，抢人才、拼固桩也有一明显主轴，包括积极争取熟悉「半导体供应链」的台派资深战将，以及旗下团队等，重金聘请如从台积电、中华精测等上下游业者出身，娴熟前段、后段生产体系的关键人物，不管这些中高端主管在半导体业界「良禽择木而栖」来来去去，但联发科集团近期持续强化对于供应链的主导权也是现在进行式。

熟悉后段供应链业者坦言，如联发科先前曾挖角熟悉高端晶圆测试界面的高层干部，近期则延揽前台积电QRA业务相关资深老将，甚至包括不少既有具多年经验的整组团队人力。

高通则锁定如高端测试等积极争取，未来预期在委由台湾供应链的IC生产种类与产品线都会更为齐全。英特尔也砸下重金延揽一线IC设计、晶圆代工龙头人才，特别是在目前晶圆制造技术似乎落后台积电的态势下，对于制程技术相关高端人才求之若渴。

这些「任督二脉」围绕着人才与供应链，为的也都是在竞争激烈的半导体产业中，未来芯片发展绝对是走向更多「种类」、更高「复杂度」，得需要花上不少心思才能提升产品进入市场的速度，也希望藉由熟悉半导体前后段生产体系的专业高端人才，提升对于供应链各种know-how、流程的掌握程度，追求「天下武功，惟快不破」，还得在基础上找对强兵猛将。

熟悉后段封测、验证分析相关业者也坦言，在台积电、英特尔、高通、联发科等国际级大厂人才的磁吸效应下，在产业链中毛利相对受到挤压的业者，多少也会感受到高端人力资源「人往高处爬」的压力。

但在这些差异之中，相同之处则是海内外大厂都看见台湾在半导体生产链的战略枢纽地位，业界多半仍抱持「共存共荣」是核心依归的想法，毕竟坚实的群聚效应、灵活的反应速度、深厚的研发基础等，正是台湾半导体产业多年来在各大先进国家竞逐间生存之道。

台系相关半导体业者发言体系，不对特定单一厂商状况作出公开评论。