TV SoC、大尺寸DDI封测量能修正 2H22有望回温

IC封测供应链业者透露，近期平面电视相关芯片封测量能有小幅修正。其中，TV系统单芯片(SoC)从日月光投控与旗下矽品封装量部分观察，量能较没有明显提升，以至於後段成品测试(FT)需求也同步小幅下滑，时序控制芯片(T-con)走势也与TV SoC相仿。此外，面板(Panel)周边所需电源管理IC(PMIC)封测量也出现修正，业者预期2022年第4季可期待世足赛带动TV买气，目前先行观察市况。

至於大尺寸DDI部分，DDI封测业者如南茂、颀邦等估计近期封测稼动率维持在7~8成，虽然上游IC设计大厂第1季取得晶圆产能比2021年第4季略多一点，晶圆来料不顺的程度稍微缓和，整体产业链供需来看，DDI相较於TV SoC、T-Con等相对较缺，以目前需求量与稼动率的状况分析，估计仍有一定程度的传统淡季效应。

封测业者直言，大尺寸DDI主要采用薄膜覆晶封装(COF)，Tape COF等材料供应端陆续从2021年第4季开始量能有所修正，第1季需求迎来淡季效应。以目前各家市调机构调查数据，2021年虽然TV总出货量还是迎来个位数百分比衰退，但2022年TV总销售量有机会持平或小增，年底的世足赛效应值得期待。

其实以近期封装量能观察，手机AP、NB/PC芯片、TV芯片总量其实都有一定程度的淡季效应，国内系统厂供应体系部分，芯片库存将持续调整。而原本预期有机会明显成长的显示器周边用PMIC，近期封测量则也出现修正。

封测代工业者坦言，TV SoC主要在日月光投控等大厂进行封装，2021年一度成熟封装产能大吃紧，封测大厂也必须安排产能优先顺序，TV领域获得的封装产能支持相对有限，连带影响更後段的测试业者。到2022年第1季封装段虽然已有缓解，但也因需求相对进入淡季，量能成长幅度并不明显。

业者预期，4K以及更高分辨率的8K TV新产品，可望带动大尺寸DDI量能，TV SoC也可望更往先进制程靠拢，如联发科携手台积电力拱7纳米8K TV顶级SoC，相较於以往的16纳米TV SoC，智能电视也可望具有超级电脑的运算能力，终端产品可望在2022年推出，封测业界预期，中高端TV SoC有机会率先走出淡季市况。

其实多数大尺寸DDI设计业者如联咏、奇景、敦泰等，取得晶圆产能普遍有比2021年多一点，但整体还是偏紧，後段封测则目前是「产能大於需求」，後续TV或是IT市场终端消费市况则还得逐季观察，相较起中小尺寸用OLED DDI封测，特别是高端测试代工产能吃紧态势非常明确，大尺寸显示器相关芯片市况仍相对符合淡季效应。

责任编辑：朱原弘