新题材接手5G需求 京瓷扩产有长期计划

虽然由汽车半导体短缺带来的半导体需求，随各大车厂宣布供应链已回稳，被市场认为可能将趋缓，但日本零组件大厂京瓷(Kyocera)仍看好其中的高端需求，以5G为中心的封装材料还会成长，宣布投资新厂房，这会是该公司在日本最大的厂房，预计2022年5月动土，预计2023年10月剪彩开始生产。

根据京瓷公布消息，这是日本鹿儿岛县川内工厂内的第23栋厂房，投资金额625亿日圆(约4.87亿美元)，主要产品是5G基站相关的橡胶等有机封装材料，以及5G手机需要的石英元件用陶瓷封装材料，并预计会为此工厂招聘400名职员。

至于新厂房的产能，根据京瓷估计，生产上轨道的2024会计年度(2024／4～2025／3)可达330亿日圆，让该工厂的封装材料产能增为现在的4.5倍；日本经济新闻(Nikkei)报导补充，根据京瓷最新数据、2020会计年度该公司全球半导体零件营收达2,635亿日圆，这间厂房的产能可让京瓷集团总产能提高12.5%。

川内工厂的投资，是京瓷2021～2023年合计4,500亿日圆设备投资计划的一环，锁定的是汽车半导体及5G市场，并已有日本滋贺县八日市工厂、鹿儿岛县国分工厂、越南工厂等几个案子，都是通讯用封装材料，川内工厂后应该还有相关投资案。

京瓷根据2020会计年度数据，提出2021～2023年这一系列半导体设备投资案，目标是5G通讯需求，短期是5G商业化之后的基站及手机零件市场，等5G手机销售告一段落，就是汽车的车联网与自动驾驶5G应用，以及智能家电市场，接着还能期待医疗以及6G相关市场。

虽然半导体产业有3～5年的景气周期，川内工厂完工时的2023年可能已走入下滑周期，但不同领域产品的物联网(IoT)应用发展周期不同，2020年代的手机、工厂、汽车、家电、医疗等领域的5G应用，料将接续来临，通讯元件需求将会持续成长，京瓷为维持在通讯零组件市场的市占率，有必要持续提高产能。

责任编辑：张兴民