台积电「买便当送养乐多」 2024苹果不再独享先进扇出封装？

台积电藉由整合型晶圆级扇出封装(InFO)与前段先进制程的一条龙服务，成功拿下苹果(Apple)iPhone用A系列处理器多年独家代工订单。2022年的iPhone 14(暂称)，预期旗舰机种A16处理器所采用的InFO_PoP封装技术将进入Gen 7时代，强化算力日益强大的应用处理器(AP)散热能力为主要进展。

而熟悉封测代工业者坦言，其实Android AP两大巨头高通(Qualcomm)、联发科近年来也多次评估采用减少载板(Substrate)使用，封装体积更为轻薄短小的扇出型封装(Fan-out)，惟对于Android阵营芯片商来说，「成本议题」一直是考量之一，高通等也向来希望采用多元供应商来降低风险。

封测业者指出，台面下，非苹IC设计业者对于包括台积电、日月光投控与旗下矽品等的Fan-out封装技术多方「询价」中，业界预期，最快2024年苹果A系列AP将不再独享先进扇出封装技术。

尽管如此，封测代工业者近期直言，由于台积电一条龙服务挟带先进制程优势，随着先进制程一路往5纳米以下推进，前段生产成本不斐，然而「买便当送养乐多」的先进封装价格，似乎也渐渐一扫以往被认为「高贵很贵」的说法。

供应链传出，IC设计业者近期释出台积电手机芯片InFO报价(不含前段)，几乎是OSAT厂单独替AP业者进行Fan-out封装的「成本价」，此举一方面将大力推广未来具有竹南新厂产能的台积电3D Fabric平台，一方面也让OSAT惊呼台积电一条龙除了风险控管、大规模量产经验外，目前似乎力拼成本议题也不再让AP业者担忧。

封测业者坦言，先进制程走入5纳米，甚至是接下来的3纳米时代，能负担的起高昂前段成本的IC设计客户屈指可数，台积电前段制程更是具有半导体业界最高含金量的技术，再结合后段先进封装，可说是提供客户更完整的一条龙服务。

AP相关业者也坦言，以Android阵营来说，采用Fan-out封装的手机AP应只会有少数几款顶规的旗舰产品，但以旗舰AP在技术规格、性能表现上必须要有指标意义，业界认为，采用Fan-out封装将是未来趋势。

也因此，台积电一方面在最热门的InFO_PoP持续推进到Gen 7时代，标榜更好的散热能力，另一方面，也替Android阵营芯片客户打造不涉DRAM堆叠的InFO_B(Bottom only)技术，进一步希望更推广台积电InFO在手机芯片领域的市占率。

展望2022年，业界目前普遍认为整体智能手机终端销售前景充满较多不确定性，甚至必须观察中低端AP的竞争态势，国内内需市场的变量普遍也比美系品牌龙头高出一截。

不过，联发科先前已经公开指出，在采用先进封装技术的芯片领域并不会缺席，业内人士也证实，旗舰AP有多种开发案与款式进行中，而采用Fan-out封装，联发科倾向选择最有「量产经验」的业者合作。

封测代工业者表示，目前台面上一线IC设计业者都持续思考Fan-out封装的导入时机，OSAT厂也不讳言，在讲究量能、成本的封测领域，载板技术为基础的覆晶(FC)封装一直都是主流，如2021年量产的联发科天玑9000 5G旗舰SoC，就是采用日月光集团的有机基板PoP封装(HBPoP)。

晶圆级Fan-out技术已经问世多年，但是Android阵营中，除了以往华为海思曾一度想要大力采用InFO、Fan-out封装外，高通、联发科开始产生兴趣大约也是近两年的事情。

而目前虽然不能确定台积电是否真正以一条龙优势释出「超杀」报价扩展市占，但2023~2024年手机AP迎来先进封装技术竞逐的荣景，倒是也略为可期。台系半导体相关业者发言体系，强调不对特定客户、价格、订单等供应链说法，作出公开评论。

责任编辑：陈奭璁