韩国将建四座芯片厂，未来15年投资超30万亿韩元

韩国政府近期公布了其在半导体产业领域的重大投资规划。为了进一步巩固其在全球芯片市场的竞争地位，该国计划在其西南部地区新建四座大型芯片制造工厂。这一庞大的建厂项目预计将吸引高达韩元800万亿（约人民币3.52万亿元）的巨额资金投入。

除了新建晶圆厂，韩国还制定了长远的产业发展蓝图。官方预测，在未来十五年内，该国在半导体相关领域的整体投资规模将至少达到韩元30万亿（约人民币1321.20亿元）。这些资金将重点流向下一代存储芯片研发、边缘人工智能技术应用以及国防电子等前沿和关键领域，以推动产业结构的升级与技术迭代。

此外，在半导体后道工序方面，韩国政府也进行了周密部署。据悉，位于忠清地区的芯片先进封装产业集群项目，预计将获得韩元81万亿（约人民币3567.24亿元）的专项投资。此举旨在完善本土半导体供应链，提升整体封装测试能力，从而形成从晶圆制造到先进封装的完整产业生态。

注：按1人民币≈227.066303韩元计算