英集芯上海上市 以混合芯片打下一片天

国内IC设计公司英集芯科技股份有限公司，近日在上海证交所科创板上市，市场估值为9.3亿人民币，主要业务为电源管理以及快充协定芯片，其客户不乏国际大品牌，例如小米、OPPO、三星电子(Samsung Electronics)、博世(Bosch)。

据PanDaily报导，英集芯创立于2014年，目前是国内手机移动电源和快充头产业的主要供应商，自2018年至2021年上半，英集芯芯片销量达到1.728亿，在这段期间，大多数客户属于经销商，另有一些消费产品大品牌，包括小米、OPPO、三星、博世。

英集芯在上海证交所上市，这次募集到的资金，将用于电源管理芯片的研发和生产、快充芯片研发，以及补足营运资本。

英集芯旗下的电源管理芯片，主要是混合数码和类比的系统单芯片，光是一片混合信号系统单芯片，就可取代多片的数码和类比芯片。至于快充协定芯片，英集芯旗下芯片皆获得高通(Qualcomm)、联发科、Spreadtrum、华为、三星、OPPO、小米和vivo等大品牌认可，同时支持国内通讯设备的五大快充协定，也是第一家通过高通QC5.0认证的芯片制造商。

2021年6月，英集芯研发设计部门的员工有158位，占了全公司的61.48%，旗下共有79个国内本土专利。

责任编辑：张兴民