“蔚小理”布局汽车芯片,机遇催生挑战

在全球芯片短缺和贸易摩擦带来的竞争压力下，越来越多的汽车制造商进入半导体开发，试图建立更安全的供应链。今年2月，小鹏汽车投资了SiC功率半导体和芯片解决方案提供商上海展芯电子。这一举措也被业界推测为与三安半导体共同布局汽车SiC芯片的主要举措。

在经历了芯片短缺和巨头自主研发ADSP-21062LKSZ-160芯片、新能源汽车对半导体的新需求等影响后，汽车公司开始觉得有必要设计芯片或参与芯片设计。

随着电动汽车和下一代汽车技术开始投放市场，未来对汽车半导体的需求将继续增加，国内电动汽车必将走上自主研发的道路。

汽车厂开发芯片已成为一种新的途径

在全球芯片短缺和贸易摩擦带来的竞争压力下，越来越多的汽车制造商进入半导体开发，试图建立更安全的供应链。

自主研发芯片的优点显而易见，可以花费最短的时间、最高的效率、最低的成本来实现行业的高智能化。

汽车厂芯表面上是为了应对汽车芯片的短缺，但实际上是为了打破原有的产业链格局。

继特斯拉之后，包括蔚来、小鹏在内的众多传统汽车公司，纷纷宣布自主研发芯片的计划。

然而，新的汽车制造力量可能更多地考虑资本市场，在大规模缺乏核心的背景下，给资本市场带来更大的想象力空间。

此外，造车新势力也在寻求改变以往的金字塔汽车供应链，与tier1厂商争夺产业话语权。

事实上，自主研发芯片的周期很长，失败的可能性很大，远不能解决口渴，特别是对于自主驾驶芯片等高端芯片，没有长期积累很难取得效果。

机遇催生挑战>危机

随着未来智能渗透的不断，对汽车智能芯片的需求将迎来爆炸性增长。

2022年1月，中国市场智能汽车销量超过37万辆，智能芯片已深入乘用车市场。

宝马、比亚迪和奔驰搭载智能芯片的车型月销量超过3万，特斯拉，所有理想车型都搭载了智能芯片，月销量超过1万。

为了应对全球芯片短缺，芯片制造商正在迅速发展。为了满足汽车行业的需求，芯片危机也使汽车制造商与芯片制造商建立了友谊。

其中，最受影响的是汽车行业。由于2021年新能源汽车出货量激增，对汽车等级芯片的需求直接增加，芯片缺乏一度影响新能源汽车的生产能力。

随着2022年生产能力的翻倍，芯片本地化进程将再次加快。不仅如此，美的还明确表示，未来将进入功率、电源、物联网等相关领域，并布局汽车芯片。

不可不争的车用SiC芯片C芯片

在汽车从内燃机向电气化转变的过程中，Si向SiC转变。

与传统电动汽车使用的Si技术相比，SiC可以提高电池寿命，提高其性能，缩短充电时间。

去年6月，蔚来ET7首台SiC电驱系统C样本已下线，蔚来ET7将于明年上市。

去年11月，小鹏SUV新车型小鹏G9是中国第二款SiC量产车型，也是中国第一款基于SiC800V平台的量产车型。

今年2月，小鹏汽车投资了SiC功率半导体和芯片解决方案提供商上海展芯电子。目前，该公司已成为中国第一家独立开发和掌握6英寸SiCMOSFET产品和技术平台的公司。

3月23日，理想汽车和三安光电投资成立了苏州斯科半导体公司。这一举措也被业界推测为与三安半导体共同布局汽车SiC芯片的主要举措。

蔚来汽车成立了独立的硬件团队SmartHW，开发自动驾驶芯片；去年，具有丰富芯片前端设计经验的胡成臣宣布加入蔚来汽车。业内人士推测，随着胡成臣的加入，蔚来自主研发的芯片计划可能很快启动。

资本合作是最好的途径

自2021年初以来，中国汽车公司开始大规模投资芯片行业，布局自己的汽车芯片供应链。

这种行动意味着汽车企业与芯片企业共同打造核心，逐步从规划布局走向项目落地。

与半导体企业合作的第一个好处是，国内汽车级芯片获得了更多的上车认证机会。

投资芯片公司，进行资本合作，可能是现阶段汽车司完善芯片供应链的最佳选择。

早在2013年，马斯克就提出开发自动驾驶芯片。由于缺乏技术和人才储备，特斯拉早期只能与Mobileye合作，而其开发的产品没有达到预期，只达到L2水平。

从2015年特斯拉重组团队布局自动驾驶芯片到2019年特斯拉正式发布首款自主研发的AP芯片AutopilotHW3.0，特斯拉花了5年时间。

同样，国内汽车芯片领域的龙头企业比亚迪半导体也经历了漫长的技术培育和上车验证之路。

因此，与产业链企业的纵向资本合作几乎是现阶段国内汽车企业完善芯片产业链供应链的最佳选择。

最后：汽车行业迟早会走上手机行业的老路

一方面，汽车制造商与第三方芯片制造商合作，借助芯片制造商的平台快速提高其研发能力。

另一方面，汽车制造商也将逐寻求从一些边缘设备开始，并逐步实现真正的自我研究。在这个过程中，第三方当地汽车芯片制造商将最终通过重组出现几家当地巨头。