手机业者砍单连锁效应 联发科传下修2022手机芯片出货量

随着业界不断传出手机砍单消息，近日有业界消息称，联发科下修2022年智能手机芯片出货量。外界推估，旗舰级应用处理器(AP)天玑9000芯片组出货量可能从原估计的1,000万套，缩减到仅500万~600万套。

近日有消息指出，联发科已将2022年智能手机芯片出货量预期。而联发科这一挥刀大砍手机芯片出货量预测的动作，或也侧面印证业界对2022年全球智能手机市场颓靡的预测。

事实上，近来俄乌冲突、全球通货膨胀，及国内部分城市疫情再起等因素，进而影响国内等地的消费电子市场需求减弱，另许多智能手机厂商纷纷下修2022年的出货目标，同时缩减零组件订单量。

另外值得关注的是，外界推估，天玑9000芯片组出货量可能从原估计的1,000万套，缩减到仅500万~600万套，预估数量近乎「腰斩」，未来是否冲击联发科2022年营运表现，引起业界高度关注。部分观点优心，天玑9000芯片售价较高，因此也具较高的毛利率，一旦出货量下修，恐将影响联发科整体毛利表现。

在稍早的2021年12月，联发科于发表旗舰级AP天玑9000，使用台积电4纳米制程，并采ARM最新ARMv9架构，外界甚至评价，相较三星电子(Samsung Electronics)Exynos 2200、高通(Qualcomm)Snapdragon 8 Gen 1，天玑9000拥有更高效能，且产能较为充足。

截至目前，多家Android阵营的手机制造业者均已发出搭载天玑9000 SoC的旗舰机型，如红米K50 Pro、OPPO Find X5 Pro等。据传，vivo X80系列也将搭载天玑9000，并配备vivo自研影像芯片V1。

天玑9000芯片助攻联发科打入高端市场之外，或许也为业绩给予不少助力。联发科3月营收为新台币591.8亿元，年增47.41%，双双刷新纪录；第1季营收为1,427.11亿元，年增32.1%。虽说联发科并未透露营收大幅成长的原因，但结合国内厂商近期密集的新机发表信息来看，也可窥见天玑9000在其中发挥的作用。

责任编辑：舒能翊