英特尔力挺欧盟半导体制造 扩厂计划拟横跨欧盟数国

欧盟(EU)希望至2030年境内半导体晶片产量可提升至全球2成比重，对此美国英特尔(Intel)可能将助一臂之力。

根据金融时报(FT)报导，近期英特尔执行长Pat Gelsinger会见法国总统马克宏(Emmanuel Macron)和义大利总理德拉吉(Mario Draghi)，讨论对欧洲及其他地区产业造成冲击的全球晶片短缺问题。英特尔也正考虑在欧洲投资200亿美元投建新半导体制造工厂，随著英特尔在游说赢得欧盟对英特尔投建晶圆厂的财政及政治支持，可能分布在欧盟几个成员国境内。

据报导，英特尔在欧盟的半导体生产供应链扩张计划，可能是将晶片制造放在一个地区，封装业务放在另一个地区，而研发也可与欧盟成员国共享，英特尔与欧洲供应商的支出也会急遽增加。

除了财政支持，英特尔目前正在考察适合设厂的约1,000英亩土地，足以容纳8座晶圆制造厂设置。英特尔已考察德国、荷兰、法国、比利时等欧盟成员国，预计2021年底前做出最终设厂位置决定。英特尔最初在欧洲打算先投建2座晶圆厂，预计营运10年总成本约200亿美元，而在整个工厂营运生命周期内，总投资金额可能超过1,000亿美元。

法国政府官员指出，英特尔正考虑将10奈米或更先进制程技术引入欧洲，英特尔也正在寻觅在欧盟设立一个半导体制造生态系统的位置。英特尔计划进一步投入70亿美元，提升爱尔兰晶圆厂产能1倍。