布局Gen4长期转型动能 群联3Q续攀新高

NAND Flash控制晶片大厂群联在2021年上半累计营收达新台币287.98亿元，年增率达21%，创历史新高纪录，受到半导体供应链报价持续上涨，以及终端需求强劲，随著第3季步入传统旺季，NAND控制晶片可望延续转嫁成本上涨的走势，而NAND价格进入上升走势，反应终端SSD旺季需求畅旺，将可望拉动第3季续创营运新高。

受到本土疫情一度升温，影响供应链产出进度，群联6月营收达新台币51.23亿元，较5月下滑约1成，但年成长达到52%，为历史单月新高，累计第2季营收159.1亿元，较首季成长逾2成。

群联表示，由于6月采取全面实施分流上班及放宽居家工作(WFH)条件，6月有超过2周的时间约75%以上的员工进行WFH，且供应链也出现部分产能受影响，无法完全满足出货需求，故6月延迟出货的订单将可望反应至第3季，上、下游供应链也将于疫情受控制后，逐渐恢复产能。

在产能持续吃紧的压力下，半导体供应链报价第3季延续上涨趋势，同时受惠下半年在手机、资料中心需求增温，群联对后续营运展望抱持乐观，近期市场传出群联不仅取得NAND原厂支持，将得到更多产能供应，近日群联也与本土半导体大厂签订意向书，将签订合约以确保未来稳定产能，为未来营运成长增添动能。

NAND合约价随著上游原厂积极力拱带动，受惠于传统旺季和欧美地区疫情解封，资料中心大厂升级需求明确，单季NAND报价约上涨1成左右，包括电竞跟工控应用需求热络，将可推动记忆体模组价格持续看增。

近年来群联积极进行营运转型，从传统消费性模组扩张至高毛利率的工控、电竞及ODM供应链，2020年消费型产品的比重已经降到约20%，2021年持续在PCIe Gen4布局取得领先，并与一线厂商导入Gen4新案设计，包括NB及游戏机等应用，预计2021~2022年将陆续进入大幅出货成长。

至于Gen5世代产品将有机会于2022年第2季量产，新产品Redriver规划下半年设计定案(tape-out)，至于在伺服器布局部分，群联先前于美国设立研发中心，与全球最大的企业级HDD策略伙伴共同研发enterprise SSD产品，预估将在未来2~3年发酵

以产品组合来看，群联6月PCIe SSD控制晶片总出货量年成长超过250%，创下历史单月新高；工控记忆体模组总出货量成长达85%。此外，累计至6月PCIe SSD控制晶片总出货量年成长率也将近140%，创历史同期新高；工规记忆体模组总出货量年增率超过40%，年度累计记忆体总位元数出货量(Total Bits)也成长超过50%，均双双刷新历史同期新高。

群联2021年第2季营收达159.1亿元，符合市场预期，估计毛利率将有望提升至30%以上，市场预期，群联2021年营收将有机会挑战突破600亿元，并受惠于2023年起扩大车用及企业级SSD应用领域，未来营将有望逐年成长。