OPPO继NPU後再传自研AP 最快2023年量产

当时小米曾表示，先以ISP芯片为起点，後续将回归手机核心SoC芯片设计，也让市场对於手机业者投入高端芯片相当期待。如今，OPPO传出投入AP、SoC自研，也让市场更为振奋。

OPPO自2016年投资名为雄立科技的芯片公司开始、到2019年承认辅助芯片M1的存在，再到2020年公布自研芯片计划，足见在芯片领域布局已久。除投入资金外，OPPO也在芯片人才方面也是动作频频，在2019年就已成立自研芯片团队，除挖角联发科前共同营运长朱尚祖、前联发科无线通讯事业部总经理李宗霖、前英特尔(Intel)国内高层姜波等人，也宣布3年内在相关研发领域投资人民币500亿元。

目前OPPO组件的芯片研发团队已达2,000人，其中很多核心人员都来自於一线半导体大厂，俨然成为仅次於华为海思的国内大二大芯片设计公司。而这样规模的团队也逐渐做出成绩，首款自研AP芯片和SoC便是。据介绍，OPPO的AP芯片是基於ARM架构处理器核心设计，将采用台积电6纳米制程，届时可能外挂高通(Qualcomm)的5G基带芯片，预计在2023年正式推出。

此外，市场预测OPPO或有意争取其他已有5G基带技术的厂商进行授权。业界人士认为，以OPPO的技术推进来看，2024年应该可以完成整合AP和基带的手机SoC芯片研发，届时将会采用台积电4纳米制程。

业内人士表示，对OPPO来说，独立研发基带芯片有其难度，且若用到智能手机上，除要支持5G外也应向下兼容至2G~4G，将涉及大量通讯技术研发和专利门槛。

据德国专利信息分析机构IPlytics报告显示，截至2021年2月，全球5G标准必要专利(SEP)宣告排行榜中，OPPO排在第九、约占3.47%比重；但相较於华为、高通等领先业者仍有较大差距，即使能够成功自研5G基带芯片，在性能上恐怕也将会有较大差距，同时还可能面临其他厂商的专利制约。

无论如何，从华为、小米到OPPO、vivo相继投入芯片自研，凸显出国内领先手机业者正逐渐建筑起核心竞争力；特别是在全球智能手机市场趋於饱和、竞争愈趋激烈下，自研芯片除可更好地实现自身软硬件协作，同时也能够为手机品牌厂商带来更多差异化卖点，也更有助於开拓高端市场。

业界人士分析指出，如今手机市场已不如过去般高速成长，因此厂商们基本只有两个选择，一是走出差异化、特性化、高端化的道路，摆脱同质化、低端化的恶性竞争；另一选择是转向智能汽车等产品赛道，寻求新的增长点。

另一方面，华为被美国制裁限制取得芯片供应的前车之监，也促使国内企业近年加速投入芯片自研，以摆脱掣肘、实现发展壮大的必经之路，只有掌握芯片研发的自主权，才能参与未来手机市场的规则制定，拥有产业链的话语权。