应材入股富士康旗下京鼎 携手啖晶圆厂扩产大饼

富士康旗下半导体设备大厂京鼎12日正式宣布，已获得全球半导体和显示器设备龙头应材(Applied Materials)入股，投资金额约新台币17亿元，应材估计将持有京鼎8.4%股权。京鼎表示，本次私募资金用途系为充实营运资金，预计应用於协助加速产品开发和营运扩充。

据了解，京鼎最大客户就是与应材，占营收比重已近9成，为其供货化学气相沉积(CVD)、蚀刻、ALD、PVD 等半导体设备用的关键零组件及系统，进而入列台积电供应链，应材此次正式入股也符合市场期待，而有了应材投资入股後，京鼎未来接单将更为稳健。

京鼎总经理邱耀铨表示，此项投资将加速京鼎成长，扩充实力，以满足半导体设备市场强劲的需求。应材表示，对京鼎的投资，是基於过去20年成功的业务合作关系，能促进应材更坚实的供应链，并强化点对点产品周期支持的契机。

京鼎主要生产基地为竹南厂、国内昆山厂及松江厂。其中，昆山厂主要业务为关键零组件及能源系统整合；竹南厂以关键零组件、能源系统整合及战略扩充为主；上海松江厂以制程设备系统整合及特殊制程为主。

京鼎最新建置的竹南二厂於2021年第4季完工，2022年首季试量产，预计第3季正式启用，2023年备品产能估计将增加40~50%，2024年後应可增加125%新产能，带动营收进一步成长。

京鼎2022年3月营收达新台币11.61亿元，年增24.43%，带动首季营收达34.1亿元。市场预期，受惠半导体晶圆厂扩产潮，京鼎订单能见度至少已至年底，订单掌握度相当高，未来三季营收可望持续成长，全年营收增幅至少2成起跳。

京鼎母公司富士康近年积极展开升级转型，全力补足半导体产业链战力，近一年来大动作投资电动车、医疗等创新领域，半导体供应链垂直整合与产能确保即为成功关键。富士康近期半导体布局，除天钰、讯芯等多家大厂外，亦间接投资马来西亚8寸晶圆厂SilTerra，并收购旺宏6寸晶圆厂，锁定第三代半导体碳化矽元件。

此外，转投资的青岛新核芯聚焦高端半导体封测，还有与国巨合资成立的国瀚半导体，确保被动元件等庞大料件取得等。在此之前，富士康早已砸下重金在日本、韩国展开布局，以夏普(Sharp)8寸厂最受关注。而在半导体设备领域中，旗下尚有京鼎、帆宣，富士康未来半导体供应链集团实力不容小觑。

责任编辑：朱原弘