发挥台湾制造强项 政府支持电动车等四项产业发展

台湾晶圆代工、IC 封测、IC设计等产业2021年产值达新台币4.1万亿元，排名全球第二，2022年还会续创新高。为了扩大产业能量，经济部表示，政府将积极推动车电等零组件业者结合国际母厂及台湾自主设计车厂，在台湾制造电动车；并补助具有整合自主开发关键系统的智能电动车。

经济部手握数百亿元的补贴资源，对学界、法人、业界的研发项目具有引导作用，因此王美花的报告就产业角度而言有其重要性。经济部长王美花在立法院报告时表示，全世界都看见台湾在全球供应链的重要性，经济部要把握这样的契机扩大台湾产业优势，深化国际经贸合作，促进关键供应链的多元性，同时打造低碳永续环境，提高对国内外投资的吸引力。

王美花指出，台湾要发挥制造、网安及知识产权保护等强项，强化半导体优势，培育及延揽产业人才，促进5G、电动车及生技医药等4项产业发展，同时加速数码转型，提高产业的韧性及自主性。

在半导体产业方面，经济部鼓励材料及设备外商在地化生产制造，透过国际合作促进技术进步，同时发展高频化合物半导体氮化镓(GaN)及高功率化合物半导体碳化矽(SiC)，掌握战略关键技术，并藉由「A时代半导体」计划补助，强化台湾半导体材料技术及设备自主能力。

此外，经济部亦促成业者出资参与台大、清大、阳明交大、成大、中山大学等五校的「半导体研究学院」，培育更多跨域顶尖人才，巩固台湾半导体产业。

官员指出，为推动半导体设备国产化，建立台湾半导体设备自主技术能力，2021年共有汉辰、天虹、弘塑、亿力鑫等13家业者核定通过，项目包括前段晶圆制程之离子布植、物理气相沉积设备；後段先进封装制程之物理气相沉积、涂布显影等设备。

半导体材料方面，主要有默克(Merck)将投资新台币170亿元在高雄扩厂，并打造全球首座「大型半导体材料生产暨研发中心」。2021年经济部共补助包括长兴材料及新应材等7家业者开发，并导入下游验证，借此培植本土厂商之关键材料自主化技术。

在电动车供应链方面，台湾具有资通讯(ICT)产业优势，多元的汽车售後维修市场的碰撞零组件，以及中控电脑系统、面板等，已打入国际供应链。政府将要求法人研发车用关键系统及零件，协助厂商跨业转型，同时透过法人完备测试验证能量，并加强国际行销，帮助厂商拓展全球市场。

此外，政府也积极推动台湾车电等零组件业者结合国际母厂及台湾自主设计车厂，在台湾制造电动车辆，补助具有整合自主开发关键系统的智能电动车。

根据经济部数据，政府辅导台湾电子厂开发的LED车灯、驱控器，都已完成测试并通过美国通用车厂规范，同时协助车辆零件厂在现有车灯等产品加入智能化元素，切入国际高级汽车原厂供应链。车用电池方面，经济部鼓励电池厂商与电动巴士业者共同投入高电压模块开发，落实国产化。

责任编辑：朱原弘