高库存策略价值再现 封装材料2Q拉货重启

近期国内封城政策加上消费电子内需市场似乎有些乏力，使得半导体供应链充斥不确定性。封装材料业者表示，目前昆山、上海等4月严格的防疫措施，确实可能使得订单递延，不过中长期来看也没有太明显的「取消」订单情事。

某程度来说，IC代理端先前不乏对於「高库存策略」的正面看法，在封城、物流受限的此刻，使得风险管理的价值又一次彰显，业界认为，恐怕下一个观察重点在於，「高库存策略」会否延续？

尽管如显示驱动IC(DDI)、传统采打线(WB)封装的基础IC等，近期後段业者的稼动率出现波动，不过熟悉封测业者坦言，基本上上半年的订单能见度相对清晰，部分特定应用领域如车用、工控用封装基材等，主要客户包括封测代工龙头日月光集团与海外IDM大厂，能见度甚至可以看到2023年。

业者分析，先前车用芯片荒仍未缓解，一方面如网通系统厂好不容易在短料上的供应渐渐稳定，近期再度重启的疫情、封城措施也让系统大厂回头再思考，零组件高库存策略的必要性与延续性，但各界也坦言，2022年仍是充满不确定性的一年，「动态管理」的价值将再度彰显。

如提供大尺寸DDI薄膜覆晶封装用基板(Tape COF)业者易华电，走过第1季传统淡季後，订单与需求其实有小幅回温，虽然4月因封城措施影响工厂停工，订单可能递延，下半年会否真的会走向「砍单」，目前并未有定论。反而是各界对於高库存策略的风险管理价值，在充斥诸多变动的大环境因素下，正面看法并不少於负面思维。

走过第1季传统淡季後，COF包材如间隔带及缠绕卷盘等，已出现较明显季成长幅度，利机等材料通业者表示，自家DDI相关封装材料仍季增10%。一般打线封装材料部分，也看到机台开机率开始逐步回温，库存有机会在2022年5月後去化，陆续恢复正常订单量能。

封装材料高层先前也坦言，2022年IC封测总量不见得会真正减少，但是对於OSAT厂来说，因为後段产能扩充速度快於上游晶圆代工厂，稼动率或许会面临保卫战，目前仍以一线OSAT厂、IDM厂的导线架等封装材料需求最强劲，订单能见度依应用别、客户不同，还是有部分产品能见度是看到2023年无虞。

IC封装导线架大厂长科指出，目前客户需求依旧强劲，对於2022全年营运乐观的看法未变，至於昆山、上海采取封城的升级防疫措施至今，暂时并未对长科产生重大影响，但仍将持续观察後续发展。

长科母集团的材料代理代理大厂长华电材，3月、第1季缴出历史新高业绩表现，高层坦言，确实国内内需市场因为政策、需求等打了点折扣，但是，原物料的成本上扬，很多是到了2022年第2季才正式反应在材料价格上。

加上半导体、系统厂各界对於外在环境的不确定性依旧，就算高库存造成供应链上下游程度不一的压力，以半导体供应链来说，2022年虽然成长幅度高於2021年颇有挑战，但以大方向来看，仍有机会是正向成长。台系相关业者发言体系，不对特定客户、单一厂商等状况，做出公开评论。

责任编辑：朱原弘