车规与商用争抢产能 工业半导体委屈无人问？

5G、AIoT、新能源车等新兴产业崛起，汽车、消费性IC半导体之争中，被视为「夹心饼」的工业IC，面临供需缺口逐步拉大，恐将冲击5G带动工业服务器、AIoT等建置进度。

供应链业者指出，消费性的商用IC、工业用IC及车规IC，对半导体制程规格需求各有不同。多数来说，工业用半导体产能可以升级符合车用需求，对半导体厂而言相对较符合生产效益。但商规却不易升级到工业或车规。

供应链业者解释，自2021年因为车厂察觉过度保守预估景气反弹力道，反手争抢产能主要目标有二：一是工业用IC，因话语权相对较低，很快就面临可用产能流失的困境；二是商用IC。车厂的过度保守预估，让部分产能转向当时需求面佳的3C领域，争抢激烈程度可说季季加大。

汽车供应链祭出高价购买、付预付款签长期合约，甚至还拉着政府进行外交关切，所以仍有一定优势，只是符合主流车厂所需的车规半导体产能仍然相对有限。供应链业者透露，近二年关键设备短缺，关键因素之一就是芯片短缺造成，包括代工厂、IDM厂无法为工业IC提供足够的产能，包括PMIC、MCU或通讯领域等都受到波及。

吊诡的是，IDM厂、半导体代工厂因供不应求积极规划扩产，但支持它们扩产、同时也是客户之一的设备商却因IC短缺而无法交出新设备，又吞噬前者扩产进度，形成一种恶性循环。供应链认为，除非相关半导体业者优先支持设备制造商的需求，否则很难解决这样的窘境。

最大关键在於工业用IC的需求量能，难与车用芯片相比，所以无法像车用般爽快支付、签署长期合约，来确保取得产能支持，即使自2021年以来一波波的半导体涨价潮，工业IC却无一幸免。

半导体业者坦言，上述恶性循环确实是棘手的问题。只是车用芯片短缺情况、目前看来没有太大的改善空间，包括上述的半导体设备、数据中心所需的工业用服务器、其他工业用IC，面临的缺料问题短期难解。

如今，3C领域面临大环境震荡，尤其疫情起伏、通货膨胀、乌俄战争等，使得消费者购买也趋於保守，近期包括家电、手机等都出现需求的杂音，更难承受报价逐季增温的半导体。只是，就算有多出的产能，仍难支持工业IC需求。

责任编辑：朱原弘