盛美上海：平台化战略推进
来源:半导体风向标发布时间:2022-04-101342浏览
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事件：3月2日，公司发布2021年年报，全年实现营收16.21亿元，同比+60.9%；归母净利润2.66亿元，同比+35.31%。
电镀业务进展亮眼，平台化布局成效显著。公司2021年全年营收16.21亿元。其中，清洗设备收入10.56亿元，同比+29%；电镀设备收入2.74亿元，同比+352%，超预期增长；先进封装湿法设备收入2.18亿元，同比+121%。电镀和立式炉等非清洗设备业务占营收17%，较2020年的6%大幅提升。
积极拓展国内外客户，年初再获多台清洗和电镀设备订单。2021年10月，公司收到亚洲主要集成电路制造商的大马士革电镀设备DEMO和兆声波单片清洗设备（12腔）DEMO订单；11月，用于晶圆级封装的湿法去胶设备获全球IDM大厂在中国工厂的重复订单；12月，获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备（12腔）2台订单；全年新增了5家大陆地区以外的知名客户，海内外客户拓展取得突出进展。2022年，公司再获29台槽式湿法清洗设备和21台电镀设备批量采购。
持续加强研发，22年2 款新设备推出翻倍潜在市场。公司2021年全年研发费用2.78亿元，占营收17%，较2020年14%提升近3个百分点。根据公司控股股东ACMR的业绩会，公司打算于2022年再推出2款新设备，由此实现将公司面向的潜在市场从目前的80亿美元翻倍至160亿美元，公司长期成长空间巨大。
盈利预测：我们预计公司2022-2024年营收26.2/39.7/53.7亿元，归母净利润4.3/6.4/8.5亿元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）技术研发不及预期；（2）市场拓展进度不及预期；（3）疫情持续导致的供应链风险。
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