车厂遭掐喉 投入半导体如走夜路吹口哨？

车厂正遭车用芯片短缺掐喉，一年多来产出走走停停，为更有效掌控采购力，跨足半导体成热门策略。

除了IC设计外，包括晶圆代工、封装等由於资本密集及技术高等特性，不见得是多数车厂可以耕耘的领域。还要经营得有竞争力，免得待市场供需两平、或供过於求後，反成烫手山芋。

实际上，车厂投入车用半导体是否变成「画虎不成反类犬」，或根本如同走夜路吹口哨，为自己壮胆成为关注焦点。包括主流车厂、新创车厂，甚至是从资通讯(ICT)领域跨足的半导体厂，未来都可能面临这类问题。

值得探讨是，若以全球主流汽车供应链来看，车用芯片多数要求车规认证，因为安全、可靠、稳定性佳是必需品，不仅面对行驶的环境挑战大，寿命至少还需10年以上，比资通讯3~5年高出许多。包括主流、新创车厂或ICT为主的半导体厂都有障碍，突破後还要为稳定的出海口筹划，这是新投入者的致命关卡。

此时一窝蜂涌入的的新创生态系仍在萌芽阶段，与主流汽车半导体供应链仍有相当的距离，即使主流车厂对车用半导体仍十分具话语权，但与自行投入仍属两回事，单纯初期的招募人才就有一定的难度。

国内供应链则倾向自给自足的市场发展，类封闭体系下，使新进者有未来的发展性。国内市场也被视为竞争最为激烈的市场之一，最後很难不向淘汰赛迈进。

其次，投入车用半导体几乎成为全球运动，除了看好未来车发展，还有很大的原因来自於地缘政治、贸易战及乌俄战争影响。政府将半导体视为战略资源，但这或许也是政府的意气用事，急开的支票？回归现实面，各国政府在预算编列、支持自家半导体上，并非各个手头宽裕，再加上大环境变动性大，这些都会带来新变量。

但在政府支持的资源有限下，考量先抢先赢，这或许是部分车厂速跨足半导体领域的策略动机；车厂投石问路，也可先探得政府的反应及可争取的资源，再评估投入程度。反正先释出消息，再探市场水温，成本并不高。

对车厂来说，不论跨足车用半导体如何开花结果，深入了解该领域也有其必要性，这可以使车厂与供应链端进行谈判时更具话语权，这就是所谓的知己知彼，百战百胜；同时也可以更贴近自身需求，特别是对自驾车的车用电脑设计的投入相对明显，Tesla就是活生生的案例。

责任编辑：舒能翊