国产黑马！量产6吋SiC单晶，多家客户将采购

前几天，韩国和日本又有2家企业宣布量产6英寸SiC晶圆（.点这里.）。而最近，国内碳化硅衬底也出了一匹“黑马”。

山西天成半导体材料有限公司仅用半年就实现了6吋碳化硅晶锭的中试投产，今年将实现规模化量产。此外，他们还在规划建设项目二期，碳化硅衬底年产能可达2万片，目前已有多家客户有采购意向。

6英寸SiC年内量产

掌握制造工艺和设备整备

近日，天成半导体宣布，他们的碳化硅项目顺利完成了中试投产，已经实现了6英寸导电型和半绝缘型碳化硅晶锭的小批量生产。
而且，天成半导体负责人表示，他们的6英寸碳化硅衬底预计将在2022年年内实现量产。 加入碳化硅大佬群，请加VX：hangjiashuo666据该负责人介绍，天成半导体成立于2021年8月成立，由第三代半导体材料领域高层次人才发起，团队常年深耕碳化硅单晶衬底制备科研领域，技术方面具有核心竞争优势。天成半导体还是国内为数不多的、同时掌握6-8英寸碳化硅衬底制造工艺和设备整备方案的团队。而他们的碳化硅项目位于山西省太原市，位于太忻一体经济区核心地带，作为新材料和高端装备制造产业的重要类目，“山西天成”锚定发力生产高品质碳化硅衬底，凭借新材料产业集群优势和电力安全优势，进一步助力中国第三代半导体产业发展。

将建2万片/年项目

多家客户将采购

山西省政府2021年11月17日的公告显示，山西天成半导体的项目一期已经通过审批，项目投资额为3000万元，采用PVT法生长6英寸的碳化硅晶锭，预计正式投产后年产1500kg碳化硅晶锭。该负责人透露，天成半导体的项目一期从场地建设、设备进厂，再到完成中试，他们仅用时6个月，研发效率属行业上游。值得注意的是，部分行业下游客户已表明了采购意向，不过，天成半导体本着精益求精的理念，先将碳化硅晶锭产品送到权威检测机构进行应用检测，“在《检测报告》结果显示产品达到相关参数指标后，公司才允许产品进入市场销售”。
据悉，天成半导体正在筹备建设二期项目，包括厂房扩建、设备扩充以及构建一条全自动线切割打磨抛光清洗加工线。项目完成后，导电型和半绝缘型碳化硅衬底的年产量将达到20000片，同时预计在2022年内实现6英寸碳化硅衬底产业化。目前，该公司正在与多家投资机构沟通洽谈。该负责人表示，接下来，他们将继续秉承小步快跑的理念、保持技术优势，专攻碳化硅生长工艺及生长设备研制，独立设计研发碳化硅生长炉体，通过优化温场、炉体参数，提高良品率等技术手段控制能耗、降低成本，形成行业竞争力。插播：更多全球SiC产业布局，尽在《2021第三代半导体调研白皮书》，扫码可抢先阅读！其他人都在看：




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