IC测试链扩产偏向审慎 Wi-Fi 6、车用MCU优先满足

全球产业局势在变动中前进，台系专业IC测试高端经理人坦言，2022年将是「求稳」的一年，外在环境变量实在太多，加上专业测试大厂包括京元电子、矽格集团、力成集团、日月光投控等产能扩充都有双位数百分比以上幅度，下半年後，产能利用率变化将是重点。

京元电、矽格等相关业者高层直言，包括如2022年火热、将跃居主流的无线通讯Wi-Fi 6/6E SoC，以及国际IDM大厂释出的车用MCU测试订单，因芯片测试时间明显拉长，可以占去许多测试产能，近期来看仍是有明显助益的领域。

IC测试高层直言，包括如IC设计龙头联发科2022年在Wi-Fi 6/6E SoC攻城掠地，进度更是超越台系同业，甚至全力追赶上如博通(Broadcom)等海外大咖，2022年包括专业测试厂京元电、矽格、晶万亿成等，甚至测试界面的雍智、精测、旺矽等将持续受惠。

汽车供应链芯片荒并未缓解，仍以车用MCU最为喊缺，传出如意法半导体(STM)等IDM厂几乎过半产能奥援车用电子芯片，在2021年开始陆续获得台积电晶圆代工产能奥援後，持续进一步扩大委外测试代工，预期台系封测供应链也将雨露均沾。

以两岸、国际芯片大厂的订单能见度来看，确实两岸商、中小型IC设计业者有缩手迹象，不过海外IDM厂对於封装材料、封测产能需求仍强劲。由於火热的Wi-Fi 6/6E SoC，或是讲究稳定度的车用MCU，都需要大宗预烧测试产能支持，测试时间也明显较一般基础IC来的长，这些都有效支撑专业测试厂近期营运不坠。

其实审慎分析2022年市况，从「量能」角度来看，其实IC总量或许不会下滑太多，但因为专业封测代工(OSAT)扩产速度比晶圆厂来的快，後续整体OSAT产业稼动率将出现变化。

以基础IC封装制程需求来看，原本预期QFN封装需求将大开，但目前成长力道没有预期高，反而是大宗车用IC所需的传统QFP封装需求爆发，也导致QFP封装所需的导线架(Lead Frame)仍供需吃紧，後续仍将调涨价格反应成本。

测试厂高层坦言，2022年众专业IC封测厂的产能扩充，大宗是因应2021年所规划的计划，目前还是会依照计划进行，但确实有些打线封装(WB)机台装机速度放缓，而2022、2023年未来的产能扩充，业界则预期2022年在各大业者力求稳健的态势下，成长速度应会明确放缓不少。

封测业者则示警，2022年上半多数生产链仍在进行2021年递延的订单，第3季以後可能会出现明显的需求变化，由於龙头业者泰半掌握客户长约，预期影响相对较小，但有些「一年一签」的合约，到了2022年或2023年不延续签约的机率已然大增。台系封测相关业者发言体系，强调不对特定客户、市况、订单等做出公开评论。

责任编辑：朱原弘