手机多镜头卡关、未来车催油门 CIS大战2023年後更有戏

2022年春，全球在乌俄战云、疫情未解、联准会(Fed)升息，并迎来两年半导体缺货涨价浪潮後的通膨时代，终端销售市场充满不确定性，手机、NB/PC、平面电视等主流3C商品，2022年整体销售能否保持正成长，供应体系信心普遍不足。

对比3C市场的零组件能见度普遍先看到2022年第2季底，在过去两年车厂所需芯片库存几乎见底的窘境下，车用芯片回补库存力道非常明确，国际IDM大厂疯狂向台湾的晶圆代工、封测代工厂签下长约，确保产能，一方面极力避免过去两年断链、芯片不足困境。

另一方面，未来车革命如火如荼地推进，原本是次时代车所需的先进驾驶辅助系统(ADAS)愈来愈走向「标配」，传感系统所搭配的CMOS影像传感元件(CIS)，开创了一个崭新、极具成长潜力的蓝海市场。

从手机多镜头趋势止步谈起

熟悉手机零组件业者坦言，以往看好持续升级的「手机多镜头」趋势将暂时止步，特别是Android阵营甚至还传出规格「倒退噜」的可能。对此说法，CIS业者分析，确实在智能手机领域，从目前三镜头要再增加到「四镜头」，系统业者普遍暂时兴趣缺缺。

其实苹果(Apple)强项也并不在於追求如极高CIS像素，从iPhone 13 Pro系列维持采用1,200万像素的Sony CIS元件，传出2022年iPhone 14系列有机会提升到4,800万像素，对比Android阵营大胆提升到破亿像素，苹果用的零组件规格未必最顶，但透过强大的软硬件整合，iPhone的镜头表现向来不逊於任何竞争对手。

手机CIS业者坦言，Android阵营也深知苹果的强项，至於在中低端手机领域，镜头数是否要再力拼升级，目前仍打了个问号，虽然说到规格「倒退」或许有点夸大，暂时止步於目前的三镜头也可能成真。连先前跟随苹果的时差测距(ToF)镜头等，目前连苹果也似乎找不太到杀手级应用。

因此，向来以高端CIS技术自豪的Sony，已经接连调整产品策略，2022年也仍是现在进行式。

华为梦魇挥之不去　高端镜头、CIS同步看淡

而影响Sony、以及大立光最深的，恐怕还是「华为禁令」。高端CIS供应链坦言，以往「华为帝国」时代，华为内部有自行开发的手机芯片等配套，在软硬件的应用层面与资源掌握来看，确实略胜现行的国内手机品牌，Sony与大立光跟华为之间紧密合作，也使得华为的旗舰手机站上能够与苹果、三星电子(Samsung Electronics)一决高下的位置。

三星集团虽然自家握有CIS产能，也提供不少Android阵营如小米等颇具性价比的手机CIS，但三星最顶级的Galaxy S系列仍采用Sony CIS。作为手机CIS龙头的Sony，自中美贸易战日益剧烈，华为淡出手机市场後，也被迫展开产品组合调整策略。

CIS代理商坦言，近年来Sony产品策略明显往中低端靠拢，高定制化CIS产品仅拥抱苹果、三星等一线大厂，采取直供模式。从比重分布来看，Sony CIS持续从高定制化新品往「公版」标准品靠拢，甚至再从标准品细分出较有价格竞争力的「Lite」版产品。

代理业者认为，以Sony向来作风，不愿做幅度过大的降价策略，从近年来Android阵营的CIS采购来源来看，中端手机成为比较愿意祭出价格优惠的三星、豪威(OmniVision)、甚至同是国内的格科微等CIS芯片商推广重点。

手机市场载浮载沉　车用CIS狂催油门

业界预期，这两年手机CIS市场版图不会明显放大，预期将是三星、Sony、豪威等捉对厮杀、市占互有消长的竞争景况。在「未来车」趋势明确下，车用CIS成为CIS三强看准的蓝海市场，紧追IDM龙头安森美(Onsemi)的一级方程序赛车戏码，正在如火如荼上演。

Counterpoint调查预估，手机、车用CIS等需求，带动2022年全球CIS元件销售金额年增7%，上看219亿美元。其中，约超过7成的比重为手机CIS，龙头仍是Sony，总市占率逼近4成。惟三星、韦尔半导体入主的豪威，市占率分别约近25%、13%，持续缩小与Sony之间的差距。值得ˊ注意的是，Sony 2022年CIS销售额成长约仅3%。

虽然整体CIS市场中，车用比重约不到10%，但因一辆未来车所搭载的CIS颗数，从2~3颗将一路暴增到10颗以上，CIS芯片商无不认为继手机之後，车用电子绝对是第二大应用市场，成长幅度也最为惊人，预期车用CIS至2025年的复合成长率(CAGR)可望突破20%。

Sony在车用CIS领域，虽然自家CIS元件成本较高，但因模块阶段时，模块厂商可以采用塑胶壳设计，整体成本可望优於安森美需搭配铁壳设计模块，CIS封测业者坦言，车用CIS带来较佳的ASP，成为2022年原厂与供应链看好的主要成长动能。

台系CIS供应链业者泰半认为，手机CIS规模庞大，在华为事件後，营收上仍有点辛苦，但车规品基本可以稳住供应商获利能力。

CIS龙头厂江湖一点诀　台积电体系动见观瞻

虽然近期手机CIS有些停滞，不过车用CIS成长潜力昂扬，中长期来看，手机CIS仍有机会持续升级，台积电的成熟制程重要性也仍牵动Sony、甚至苹果後续布局。

後续苹果势必将在历经7年未曾更新的照相模块像素上升级，但Sony仍不希望独家技术外流，特别是台湾CIS供应链包括如晶圆代工的台积电、台积电封测体系的精材、采钰、国巨体系的同欣电等，都与豪威合作关系匪浅，联电体系则拿下三星、少数Sony CIS代工订单。

台积电、Sony熊本合资晶圆厂，某方面来说，双方既可以在产能上互补，又可以维持Sony技术根留日本的策略，成为後续其一关键。熟悉CIS业者坦言，苹果有意大升级镜头系统，2023年以後的CIS市场值得期待。另据韩媒报导，三星将大力投资成熟制程如28纳米，用来生产CIS元件等，使得替三星代工部分CIS元件的联电体系有所警觉。

据了解，Sony堆叠式CIS握有多项专利，包括如像素层(Pixal Layer)、逻辑层的影像处理芯片(ISP)，再叠加DRAM，可支持高速拍摄功能。三星也不落人後，推出另一种方式的堆叠式CIS，DRAM以倒装方式叠加。Sony甚至再附加堆叠AI芯片，推出具有AI算力的智能CIS。

外界也推测，台积电前往日本熊本设厂，一方面考量向来整组CIS芯片晶圆代工、堆叠都交由台积电操刀的豪威(包括晶圆级光学膜等业者采钰、封装厂精材等)，可能习得Sony严加防范的高端技术，毕竟，豪威市占率正持续提升，台积电体系也承接部分国内CIS芯片业者如格科微、思特威等订单。

而承接豪威大宗晶圆重组(RW)後段制程的同欣电，虽透过先前的购并策略，拿下Sony车用CIS元件BGA封装订单，但手机部分Sony仍未释出订单，仅拉回自家工厂生产。

近期CIS业界投出多次震撼弹，Sony继逻辑层芯片後，连像素层也将委托台积电代工一事，并从40纳米升级到28/22纳米，预计将在台积电中科厂、以及熊本合资厂生产，而背後的推动力，外传也是苹果照相模块往4,800万像素升级，产能需求供不应求所致。

2022年产能限制仍在　CIS高度成长性不改

虽然2022年手机零组件市况应有一定程度修正，不过车用电子正以惊人速度成长，未来车已经成为IT、零组件、半导体业者看重的成长大饼。除「车外」影像传感器，「车内」也将有各种不同传感器辅助，虽然安森美仍引领此一市场，不过後起直追的手机CIS三雄－Sony、三星、豪威，大脚踩下油门的力道只增不减。

其次，苹果多年未曾在CIS元件上升级，但苹果的软硬件整合战力仍有不逊於对手的表现。随着苹果、Sony、台积电体系一连串动作，市场也期待在睽违多年以後，苹果能否再次展现惊人的创新。虽然大胆采用高端CIS的华为暂时淡出，不过一旦苹果带动起新风潮，市场预期仍将出现带头效应。

再者，国内半导体自主化正持续进行中，上海韦尔与豪威领军，格科微、思特威在後，并且积极布建G2格局之下的前段、後段CIS产能，三星、SK海力士(SK Hynix)等韩系业者切入CIS也不遗余力。

台系业者部分，除台积电、联电、力积电外，包括CIS芯片设计的原相、晶相光、日系原厂代理商尚立等，封测供应链的京元电、同欣电、精材，甚至後进者力成(延续与联电技术合作的TSV CIS封装)等，都仍好後续CIS的成长动能。

在上游成熟制程仍供不应求的态势下，2022年消费级CIS晶圆取得多少仍受限，但CIS战火将一路延续到2023年以後，现在恐怕只是刚开始。

责任编辑：朱原弘