英特尔IFS欲扮演关键第二供应商 高通、NVIDIA乐观其成

英特尔(Intel)CEOPat Gelsinger日前宣示旗下晶圆代工服务(Intel Foundry Service；IFS)将从2024年起接单投产，美系两大重量级IC设计业者高通(Qualcomm)、NVIDIA业已先後正式表态，有意在IFS投片量产，无疑对英特尔晶圆代工推进，投下高度信任票。

相较於苹果(Apple)从2016年起独家在台积电代工处理器至今，高通与NVIDIA这2家台积电先进制程重量级客户，在三星晶圆代工(Samsung Foundry)折价吸引以及策略合作综效考量下，近年来不乏在下单台积电之际，同时也在三星投产先进制程芯片。

起先系以三星作为第二晶圆代工(second-source)来源支持主要投片供应商(primary source)台积电，但在超微(AMD)、英特尔也以大单争抢台积电先进制程产能、排挤高通与NVIDIA产能保证後，三星成为高通与NVIDIA愈来愈重要的晶圆代工合作夥伴。

但高通与NVIDIA此番先後正式表态替IFS背书之举，反映出两大业者对英特尔晶圆代工推进寄予厚望，其实也多由於三星从2021年第4季起，频传先进制程5／4纳米节点良率过低所致。由此观察，英特尔晶圆代工的推进时程，即便要到2024年才开始替客户量产Intel 3与Intel 20A先进制程，对於已经转单回投台积电5／4／3纳米制程的高通与NVIDIA而言，相较三星作为第二晶圆代工供应商屡屡传出先进制程卡关问题，反而看好IFS扮演second-source的角色，共同支持台积电、推进3纳米时代甚至2纳米制程量产。

Gelsinger宣示要在2022与2023年下半，分别投产Intel 4、Intel 3先进制程，又在跨入Intel 20A制程时代的2024年，表态要开始接受晶圆代工订单、提供3纳米服务，以台积电目前稳健推展2022下半年量产3纳米FinFET先进制程的时间表来看，不仅给了自己进可攻、退可守的条件，也能以先行蚕食三星订单、尽可能取得second-source订单，巩固IFS先进制程客户基础。

诚然，英特尔要在未来3年内量产Intel 4、Intel 3、Intel 20A与Intel 18A几个节点时代，更号称要以Intel 3与Intel 20A及18A服务来IFS投片的先进制程客户，高通与NVIDIA显然对此相当感兴趣，但在台面下恐怕也给予英特尔不小压力，尤其对比三星做为一家不够稳定的second-source供应商，IFS必须改弦更张先前晶圆代工业务推进的问题点。

英特尔先前也曾切入晶圆代工市场经营，但其後铩羽而归的关键因素之一，在於英特尔对於晶圆代工事业相较自家处理器业务，以次等公民对待的工作心态，影响所及，英特尔当时最先进的制程节点多以量产内部CPU为优先，反而导入32纳米以上成熟制程节点，业余心态经营晶圆代工投片量产。

英特尔在Gelsinger宣示下，尤其肩负重返半导体制程领先地位的压力，同时指派2组工作团队「同时」进行先进制程开发工作，分别负责Intel 4、Intel 3，以及Intel 20A与18A，更与潜在的晶圆代工客户包括高通等密切合作，直接参与制程的开发，展现出与以往截然不同的英特尔。只不过，IFS与其开呛挑战台积电，倒不如先从取代三星做起。

责任编辑：张兴民