中厂小芯片、HPC封装不容小觑 长电握前海思资源最受瞩

无独有偶，国内业者当中，IC封测供应链传出最需密切留意的，将是江苏长电集团，其覆晶封装，甚至2.5D IC等先进封装技术，承继了不少以往华为海思时代的相关人才、开发案例、研发资源等。

台系OSAT业者坦言，除了超微(AMD)、NVIDIA、苹果(Apple)等美系大咖外，先前对於先进封测最有兴趣、开案量也最多的，就是海思半导体，尽管受到美方禁令後荣光不再，惟业界坦言，对於国内封测厂来说，具有竞争实力的不只是市场近期频传的华为有意进军封测，而是作为OSAT厂的长电。

熟悉封测业者坦言，以往华为海思帝国日正当中、强力崛起之时，对於当时的日月光、矽品，甚至台积电的先进封装技术如InFO、CoWoS都有浓厚兴趣，海思与这些先进封测业者合作了许多在进行中的开发案件，海思甚至也真正量产了不少采用台积CoWoS、日月光集团2.5D封装的网通、服务器等HPC芯片。

後续当然华为禁令後，帝国一夕之间崩颓，不过这些互有接触、具有经验的芯片设计、後段封测相关RD人员与开发数据，传出大宗流入了长电集团。

熟悉2.5D IC封装业者直言，日月光投控与旗下矽品提供的就是稍微有价格竞争力，但又能够彰显高效运算(HPC)芯片技术的先进封测选项，包括各种多芯片模块(MCM)、Fan-out、矽穿孔(TSV)2.5D IC、PoP、AiP、系统级封装(SiP)等技术，这些成为OSAT厂能够兼顾成本与效能的高端技术。

台系IC封测业者表示，目前日月光集团在国内的重要据点，仅剩矽品苏州厂，而在中美竞争G2格局并未有太大改变的状况下，在後段技术领域，国内封测厂也深知台积电、英特尔、三星等先进封装布局脚步不会停歇，因此，这些以往承继下来的2.5D /3D IC方向，也在华为海思淡出後，在国内半导体厂中枝叶四散。

而在美方多方围堵下，国内半导体自主化声浪仍高涨，国内OSAT三强向来在政策资源扶植下，对於价格、成本等，具有一定程度的优势，也成为台系OSAT厂不管在成熟的打线封装、中高端的覆晶封装竞争对手。

近期三星才在媒体上多次揭露後续设立封测中心等计划，但台系OSAT业者坦言，韩系相关业者以Amkor最具有威胁性，三星仍以晶圆级前、後段整合策略前进，其实前段的良率与经验非常重要，毕竟台积电的後段技术如3D Fabric平台等，除了从晶圆级CoW(Chip-on-Wafer)概念延伸外，一条龙的目的是为了降低客户风险、提供最佳品质。

台系封测业者坦言，国内三大OSAT厂中，天水华天具有政策扶植力道较少的自主研发能力，通富微电则因拿下AMD苏州与东南亚後段工厂，在采中高端FC-BGA封装的CPU领域具有一定影响力。

长电集团则预期在国内半导体人才流动下，承继不少海思时代的高端HPC、网通、基站芯片封装案件，後续在国内自主化大旗之下，国内各大IC设计、ASIC等业者，更有芯片案件设计、封测前例可以参考，与台湾半导体产业链的竞合关系，仍值得关注。

OSAT相关业者发言体系，不对供应链说法作出公开评论。