东芝功率半导体新设备投资年增45% 产能扩至2.5倍

东芝(Toshiba)决定在2022年4月後的新年度，设备投资1,000亿日圆(8.5亿美元)，加强功率半导体产能。

日经新闻(Nikkei)报导，东芝的子公司Toshiba Electronic Devices & Storage，将在2022年度(2022／4～2023／3)，进行设备投资1,000亿日圆，比起2021年度设备投资额约690亿日圆，年增达45%。

大幅扩充的设备投资，将集中在增强主力工厂的功率半导体产能，是位於日本石川县能美市的子公司加贺东芝电子(Kaga Toshiba Electronics)。

预计将从2023年春起，兴建加贺东芝电子的新生产大楼将进行建筑与设备的投资。既有的厂房内，也将引进新产线。设备投资的目标，是把功率半导体的整体产能，提升为2021年度的2.5倍。

产能增强的项目，除了矽材料的功率半导体之外，也包含碳化矽、氮化镓等新一代功率半导体。

Toshiba Electronic Devices & Storage的另一项主要产品HDD，也是投资项目之一。目前已研发出记忆容量达既有产品1.7倍的30 TB HDD，新设备投资将让这项新产品投入量产。

东芝已实质上退出系统LSI的事业，将资源集中在功率半导体与HDD这两项具有成长性的事业。

根据之前的日媒报导，东芝原本规划要在加贺东芝电子兴建功率半导体的12寸晶圆厂，增产投资分为2期。第一期是在2024年度投资1,000亿日圆，扩充产能为2021年度的2.5倍；第二期也可能追加投资1,000亿日圆，提升产能至2021年度的3.5倍，不过仍未拍板定案。

如今传出东芝在2022年度就开始1,000亿日圆设备投资，由此可见，东芝应已决定提前投资，以赶上成长中的市场需求，以及竞争对手的脚步。

德国英飞凌(Infineon)、美国安森美(omsemi)、瑞士的意法半导体(STMicroelectronics)等欧美功率半导体厂，都已大幅投资12寸晶圆产线。相较之下，东芝现在的8寸晶圆产线赶不上最新产线的效率与成本估算，因此有必要加紧设备投资。

东芝经营层已推出把东芝一分为二的分割案，将把半导体与HDD子公司Toshiba Electronic Devices & Storage从东芝集团中分割出来独立上市，并已规划到2026年3月的营收目标与大致的投资计划。然而东芝的部分大股东已声明反对分割案，东芝的半导体与HDD等事业发展仍有不确定因素。

责任编辑：张兴民