芯片产业奏冰与火之歌 硅片市场火热、终端需求渐冷

半导体产业下游终端市场频传需求疲软、芯片库存显着上升的杂音，为产业前景投下不确定性。然而，上游半导体制造材料市场却直呼需求强劲、产能销售一空。面对截然相反的信息，半导体业界正奏响「冰与火之歌」。

冰：终端拉货显疲态　芯片厂库存居高不下

过去一年消费电子厂商热情高涨，新手机发布不断，NB市场也受益於宅经济带来的强劲需求而一片欣欣向荣。然而，当时序步入2022年，终端市场热闹景象逐渐「冷冻」，更传出消费电子芯片面临巨幅砍单，芯片厂商当下面临极大的库存清理压力。

早在2022年1月，就曾传出手机厂商调整出货目标，幅度达10%以上。不过另有消息指出，手机商砍芯片单只限於高端市场。由於国内一线手机品牌没有很好地补进华为空出来的高端市场，因此出现整体下降的情况。

在NB部分，随着世界各国疫苗施打率逐渐普及，预计2022年日常生活将逐步回归正轨，疫後新生活势必导致宅经济需求消退。NB厂商直言，长短料与海陆运输物流恶化问题未解，备料与库存难以完全掌控，因此市场需求若出现大幅度的变化，亦难以立即应对。此外，商用换机潮规模难以评估，供应链确实存在库存偏高与砍单风险。

面对NB与手机需求放缓，半导体业者表示，2021年为需求高峰，2022年反转下跌很正常。近期，国内品牌手机零组件需求确实趋於平淡，包括AP与射频功率放大器相对疲软。火：硅片产能紧张　投资扩产大动作不断

相比芯片设计商因终端需求趋弱而承担的巨大压力，硅片厂显然没有这种苦恼。环球晶日前在法说会上透露，2022~2024年产能销售一空，包括8寸与12寸需求都很强劲。日本胜高(Sumco)到2026年的产能已售罄，不会再接受6寸及8寸晶圆的长期订单；预估晶圆涨价情况至少会持续到2024年。

全球硅片大厂无法完全满足国内晶圆厂持续成长的需求，等於为当地业者带来快速壮大的机遇，如沪矽产业已经成功达到12寸硅片的大规模销售目标，在国内本土晶圆厂的验证程序进展顺利，子公司上海新昇与长江存储、武汉新芯都签订了3年长期供货合约。

沪矽产业日前宣布顺利完成人民币50亿元私募计划，预计未来12寸硅片月产能将新增30万片。另外，中环股份近日也在投资者互动平台上表示，截至2021年底，旗下12寸硅片月产能为17万片，至2022年底预计将提升至30万~35万片，等於是一年内要达到翻倍成长。

责任编辑：舒能翊