NVIDIA HPC新芯片估量猛 台积电CoWoS基材下单增3倍

高举AI大旗的GPU龙头NVIDIA在2022年迎来新旧产品交替期，先进封测供应链人士透露，NVIDIA重兵集结数据中心用高效运算(HPC)芯片，台积电先进封装CoWoS所需的封装基材与散热材料，2022年订单量暴增约3倍。

供应链也传出，NVIDIA内部预计，数据中心HPC芯片业绩将有年成长上看200~250%左右的高目标，若进度顺利，最快2022年第3季初左右，采5纳米强化版的新产品可望问世。

熟悉半导体测试界面业者坦言，以美系GPU大厂向来采计划性生产来看，其实2021年第4季高端测试界面大军已经准备齐备，将因应NVIDIA 2022年包括HPC与新款电竞用GPU大军新品而来，而进入2022年下半以後，也会接力准备2023年上半的新产品。外传将是接替Hopper架构後，代号Blackwell的新产品。

台积电发言体系向来不评论单一客户与订单状况，先进封测业者坦言，台积电先进封装平台3D Fabric旗下的CoWoS技术量产多年，手握多家一线HPC大厂订单，成长曲线将随着台积电法说会中多次揭露的HPC成长方向前进。

晶圆级先进封测业者证实，2022年CoWoS等先进封装需求持续扬升，在结合高带宽存储器(HBM)的2.5D IC封装部分，先进制程加上先进封装一条龙成为HPC芯片业者最佳选项，各种认证也非常严格，为的就是确保品质、效能。

封测代工业者表示，事实上，NVIDIA向来保守、稳健，追求顶级但相对成熟技术奥援，超微(AMD)也有采用CoWoS的HPC、服务器芯片产品，但近年来日月光投控的Fan-out EB等2.5D IC封装技术略有性价比，超微逐步采双轨并行。

然NVIDIA在HPC芯片领域仍大宗靠拢台积电CoWoS封装，业界传出，2022年采5纳米强化版、CoWoS的Hopper架构AI数据中心芯片，可望最快在2022年7月问世，甚至还有海外媒体报导，经黑客破解，NVIDIA更下一代HPC芯片代号「Blackwell」架构呼之欲出。

外界也关注是否采用延续5纳米强化版的N4家族，熟悉先进封测业者坦言，N4家族等过渡性制程，其实除了效能、功耗表现升级外，因密度进一度提升，某方面也有助於生产成本的降低，惟相较超微，作风相对保守的NVIDIA 2023年新品是否再升级往4纳米家族，目前未得到正面证实。

台积电则日前已经有公布因应HPC而生的「N4X」制程技术，预计2023年上半试产。

由於CoWoS等先进封装技术非常讲究高算力芯片带来的散热瓶颈，台积电内部也有许多针对散热技术的研发团队，相关封装材料供应链也传出，因应NVIDIA这次数据中心芯片订单大爆发需求，包括如散热材料、底部填充剂(Underfill)、助焊剂(Flux)需求量水涨船高，传出台积电因应Nvidia的材料采购量看增3倍左右。

而从台系高端测试界面业者说法中也发现，如无意外，2022年第3季NVIDIA产品所需测试Socket等，已在2021年第4季准备完毕，进入2022年下半後，将开始准备2023年上半产品，对於测试界面业者的营运业绩表现来看，估计会比新产品实际上市的时间，提前约1~2季度以上反应。

熟悉先进封测业者坦言，虽然数据中心等级的HPC芯片向来属於「量少质精」的领域，基期也相对较低，不过，随着台积电3D Fabric平台一条龙服务持续打响名号，甚至苹果(Apple)也在PC用处理器导入先进封装，供应链业者看好，先进封装技术将持续替AI、HPC、数据中心芯片领域，注入成长强心针。

相关封测、材料业者发言体系，向来不评论特定客户状况。