融资近11亿！又有上市公司要开发SiC和GaN芯片

3月17日，芯朋微对外披露《2022年度向特定对象发行A股股票预案》，向特定对象发行A股股票总金额不超过10.99亿元(含)。

公告显示，芯朋微本次拟投入募集资金约3.84亿元用于新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目，4.73亿元用于工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目，2.42亿元用于苏州研发中心项目。

据了解，芯朋微专注于电源芯片领域，2005 年12月于江苏无锡成立，并于2020年7月上市。该公司在苏州和香港设有研发中心，在深圳设有销售服务支持中心，在厦门、中山、顺德和南京设立了办事处。

开发SiC器件

为OBC提供产品

根据国务院办公厅印发的《新能源汽车产业发展规划（2021—2035 年）》，预计到2025 年，我国新能源汽车新车销售量将达到汽车新车销售总量的20%左右。
基于此，芯朋微拟实施面向新能源汽车的高压电源及电驱功率芯片研发及产业化，产品主要用于新能源汽车OBC、PDU（高压配电单元）及电驱系统。该项目预计建设期为4年，将开发面向 400V/800V 电池的高压电源转换分配系统、高压驱动系统的系列芯片，包括高压辅助源芯片及智能IGBT和SiC器件等，并配套建设车规级半导体可靠性实验中心及封测产线。

开发GaN器件及模块

面向光伏逆变器等大功率

此外，芯朋微还将面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景，实施工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发、测试及产业化。
主要开发产品包括高频 GaN 驱动芯片、智能GaN器件及模块等，并配套建设工业级半导体测试中心。据悉，该项目预计建设期为4年。目前，芯朋微3个项目的备案及环评事宜正在推进中。