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来源:DIGITIMES科技网发布时间:2022-03-18383浏览
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早安,今天是3月18日星期五。日本东北部在16日晚间发生规模7.4的强震,多家日厂纷纷停工进行设备检查,加上俄乌战事未歇,让半导体供应链业者不敢掉以轻心。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要。
半导体设备业者表示,英特尔向台积电下大单,战帖也同时附上,此举对英特尔本身就是压力,一旦由台积电提供使命必达的高效率服务後,恐怕很难回得去,释单规模只会增加不会减少。
三星方面,除制程技术落後台积电外,三星也面临订单流失危机,包括高通(Qualcomm)、NVIDIA将全面回归台积电,采用先进制程的芯片大厂全都倒向台积电,对於三星而言,没有客户订单,制程技术推进又是烧钱黑洞,如何走下去将是一大难题。
回顾2021年上半,车用芯片短缺扩大之际,两大车用整合元件厂(IDM)英飞凌、恩智浦又因美国德洲停电,产能受到影响。随後,瑞萨日本那珂厂预祝融之灾,本就供给紧张的全球车用芯片雪上加霜。
近期车用芯片供给再度面临挑战,日本强震之外,俄乌战事最受关注。包括钯、氖等半导体制程相关制程材料率先反映影响,英飞凌、恩智浦、意法(STM)等厂,更因地缘关系紧盯战况发展。
俄乌战争造成国际原油价格上涨,偏光板上游材料与石化产品紧密相关,偏光板业者表示,近期已有上游原膜材料供应商释出涨价信息,调涨区间介於3~10%,但目前偏光板业者还在与上游的材料供应商协商当中,不肯轻易妥协,同时也进一步与下游面板客户反映。
偏光板业者表示,俄乌战争影响重大,除了物流因素造成交期不稳定之外,由於原油价格上涨,因此也影响到PET、PVA等与石化原料有关的偏光板原材料,造成上游业者成本上升。
平台存在意义 从「Time To Market」到「Time To Cost」
对於富士康在电动车产业上推动软硬件平台的方向,刘扬伟也再度表示,唯有透过软硬件整合平台的建置,才能协助客户达到「Time To Market」的目标;至於「Time To Cost」方面,也需要透过标准化、模块化的方式降低各项模具组开发的时间与成本,因此,也是建立平台的重要因素。
硬件的设计或软硬的应用都能透过平台,进行资源的有效运用,将新车的开发时间及成本缩短,自然可以协助所有联盟的成员达到Time To Market及Time To Cost的目标,这也是目前超过2,200家MIH联盟成员最大的期望。
大尺寸DDI需求何时回温,是过去一季以来持续探询的话题,由於TV市况仍然处於低谷,加上整体消费性电子出现传统淡季效应,除了联咏相对乐观,认为第2季下旬有机会出现反弹之外,多数业者认为,2022年上半大尺寸DDI需求应该不会太好。
IC设计人士指出,现在业界对於TV应用普遍都看得很淡,除DDI业者外,TV SoC业者普遍也是持平看淡,认为2022年TV应用应该很难有所成长,就连积极推出高端新品的联发科,对於2022年市况也是低调看待。
责任编辑:孙梓翔
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