海思切OLED DDI没想象简单 晶圆产能外还有高端测试难题

近期市场再度传出，华为旗下海思半导体力拚OLED驱动IC(OLED DDI)自主化，DDI封测业者坦言，海思一直都有切入OLED DDI想法，OLED DDI在设计端门槛不高，但晶圆产能部分台厂奥援机率微乎其微，海思或可借由中芯国际40~28奈米支援，不过由于DDI品项获利能力相对偏低，会否影响上游业者整体毛利率表现有待观察。

事实上，DDI领域讲求整体供应链上下游的奥援，后段封测部分，也必须采用高阶测试机台。目前台面上众家“非韩系”DDI设计业者所需的大宗测试产能，目前仍握于台系DDI双雄颀邦、南茂手中，OLED DDI高阶测试设备也几乎仅有日厂爱德万(Advantest)独家供应。若海思追求的是OLED DDI放量生产，除了上游晶圆产能的确保实为关键外，后续还多了一道高阶测试的关卡待解。

熟悉DDI供应链业者坦言，以目前中美贸易战氛围来看，台系晶圆厂奥援华为海思机率偏低，据了解，海思初步规划要取得的晶圆产能每月仅约数百片水准，就算用一整年的量能规划来看，OLED DDI换算产量约是在数百万到千万颗左右。

华为本身手机销售量大幅萎缩，但要跨界奥援新荣耀，量能也还在起步阶段，目前新荣耀大宗手机DDI(含TDDI、OLED DDI)采购仍以联咏等台系大厂为主，多数中系手机品牌在DDI领域也仍多仰赖台系供应链。

台系DDI测试业者坦言，近年来上游晶圆产能供不应求，造成“晶圆来料”时程仍不稳定，但整体来看，高阶测试产能利用率一直都保持在高档水准，一方面也因为IC设计客户考量晶圆产能有限，策略上优先挑选如OLED DDI等毛利较高的新产品。

光是这些已经塞满台系DDI双雄高阶测试产能，若要再多出一家海思自主开发的DDI，就连产能大宗的颀邦、南茂等也必须得另外增加资本投资，中系封测业者更是如此，若海思追求放量，除了得先搞定晶圆代工产能外，还必须多采购高阶测试设备。

虽然台系半导体业者认为，中国半导体自主化在国家政策推动下，厂商投资成本或是财报表现可能不算问题，事实上，早在多年前北京集创北方已经配合京东方的超大尺寸OLED面板显示器生产OLED DDI，上海韦尔半导体则吃下新思科技(Synaptics)TDDI部门(OLED部门仍掌握于新思手中)。

对于整体供应链来说，包括晶圆厂、面板厂还有测试厂、设备等都环环相扣，目前台系DDI供应链对于海思欲进攻OLED DDI一事，短期内认为影响并不大。

而对DDI封测厂来说，近期上游晶圆产能吃紧现象，也推动晶片客户必须妥善使用得来不易的产能，自从2021年第2季开始已经转向相对高阶的OLED DDI为主，其中也包括跨足3C消费电子以外的车用显示驱动晶片，如新思手中的OLED DDI业务，已大幅提升车规品比重。

OLED DDI除了上游晶圆厂须用高压制程外，后段测试时间也明显较一般DDI拉长，这部分占据大宗高阶测试产能，造成颀邦、南茂等业者2021年以降新扩的测试产能，甚至一开出就被既有主力客户预订一空景象，订单能见度一路直通年底，预计在2021年8~9月将会对于2022年后续产能规划与大客户进一步讨论。

由于DDI产业诡谲，封测业者也泰半希望与客户签订产能保障协议，才进行“重资本支出”的高阶测试机采购，海思欲闯DDI市场消息三不五时窜出，但对于在DDI市场打滚多年的台系供应链来说，后续影响仍在停看听阶段。台系封测相关业者发言体系，对于特定厂商与客户状况，不做出公开评论。