大联大投控携手联发科 攻「非接触式」AIoT应用市场

与5G相辅相成，无线通讯技术Wi-Fi 6/6E 2022年将跃居主流，IC代理龙头大联大投控与IC设计龙头联发科携手出击，看准後疫情时代的「非接触式」技术商机，由於Wi-Fi 6/6E主芯片成为联发科、瑞昱等台系芯片大咖近期推广重点，包括语音识别、边缘运算、电源管理等整合型方案，将渗透入智能音箱、智能家居、甚至车用多媒体娱乐系统等「智能应用」。

半导体供应链业者坦言，近期联发科、瑞昱对於Wi-Fi 6/6E测试界面需求殷切，由於美系博通(Broadcom)芯片交期仍长，Wi-Fi SoC仍持续供不应求，与PMIC品项同样成为台系手机AP大厂产品调整策略重点，包括京元电、日月光投控、矽格等，同步看好无线通讯芯片封测需求维持强劲。

随着Wi-Fi 6/6E芯片组进入IC代理商可以广为推广的公版领域，也意即市场需求将持续放大量能，大联大投控旗下品佳推出基於联发科Filogic 130A(MT7933)的Wi-Fi 6 AIoT边缘运算语音识别方案。半导体代理业者直言，全球疫情爆发加速数码转型、智能物联网(IoT)的发展进程，「非接触式」技术被广泛使用在各大场景中。

其中，通过语音识别技术与装置设备进行互动，在後疫情时代备受关注。新款方案将先进Wi-Fi、蓝牙、语音处理和电源管理技术相结合，可为智能音箱、智能家居、家庭娱乐和汽车多媒体娱乐提供新设计思路。

联发科Filogic 130A(MT7933)整合MCU、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2及电源管理单元(PMU)、独立音讯数码信号处理器(DSP)等单元。其中，DSP能够使设备制造商轻松地在其产品中添加语音助手和其他服务。该方案可为小尺寸装置提供节能、可靠及高效的网络连接，是各类IoT装置的极佳选择。

熟悉半导体业者指出，除了手机、NB/PC外，如可以直接观看影音串流的智能电视，甚至是无所不在的IoT装置，将渗透入家庭、工控甚至「未来车」所需。展望整体半导体市况，确实部分品项IC缺料问题稍有缓解，特别是消费电子用基础IC。

但2022年依据应用、品项不同，IC仍有程度不一的供需紧张，上游晶圆产能吃紧目前并未有明显缓解，後段封测部分，由於Wi-Fi 6/6E主芯片需要经过预烧测试(burn-in)，对於高端测试界面需求强劲，有利於精测、雍智等业者接单，握有自制预烧炉产能的专业IC测试厂京元电等，也看好新款芯片测试时间拉长带来的效益。

责任编辑：朱原弘