鼎龙股份：抛光液验证通过

事件：3月10日，公司发布《关于公司抛光液产品通过客户端验证并开启计划采购的公告》，氧化铝抛光液产品在某家公司28nm节点HKMG工艺的AlCMP制程验证通过。

 

抛光液验证通过，CMP材料再下一城。抛光液是IC制造中晶圆平坦化工艺的重要材料，被认为是贯穿芯片“从砂到芯”的全流程材料。目前公司已成功突破氧化铝抛光液的氧化铝研磨粒子和高分子聚合物技术难关，实现了三种关键材料自主制备。上述产品通过客户端全方面工艺参数验证，并已进入吨级采购阶段。另外，公司各制程抛光液在国内各主流厂商的验证和推广已全面展开，并取得积极评价。展望未来，我们认为公司CMP抛光液和抛光垫有望相符相成，取得“1+1>2”的效果。随着武汉本部一期年产5000吨抛光液产线投入运营，公司CMP抛光液业务将长期向好。

 

抛光垫为核心，CMP材料平台化布局形成。根据中研网，2020年国内抛光液/抛光垫市场分别为20/12亿元，预计2025年抛光液/抛光垫市场有望占全球市场的25%，分别达40/27亿元，2021-2025年CAGR达15%。公司在CMP抛光垫领域掌握全流程核心研发和制造技术，布局完善，目前已通过28nm产品全制程(ILD/STI/W/Cu/HKMG)验证并获得订单，14nm以下先进制程DH5XXX系列在客户端验证进展顺利，硬垫产品对标陶氏。目前，抛光垫一期和二期年产能合计30万片，三期年产50万片抛光垫将在今年年中进入设备调试、试运行阶段。另外，公司铜制程CMP清洗液已开始进入客户端产品放量测试；武汉本部清洗液一期2000吨产能已进入试运行阶段。同时，武汉鼎龙汇达正在研发CMP钻石碟，并由鼎汇微电子进行市场开拓。我们认为，公司CMP材料平台化布局已经形成，未来成长空间持续打开。

 

显示和先进封装材料取得突破，泛半导体材料加速推进。公司柔显YPI产品目前已成为国内唯一实现YPI产品在国内主流面板厂G6代线验证通过、唯一拥有YPI产品千吨级产线的企业，为今年规模上量奠定基础；新产品 PSPI和 INK 中试阶段客户端测试均反馈良好；其他面板行业新材料相关新产品的研发也在积极推进中。根据yole数据，全球先进封装预计2019-2025年复合增长7%，2025年先进封装将占封装市场49.4%。公司围绕高端界面导热胶、底部填充胶和临时键合胶等产品领域布局，后续有望在先进封装材料领域取得领先。我们认为，随着公司显示和先进封装材料稳步推进，公司发展将迈入新阶段，业绩有望持续增厚。

 

投资评级与估值：公司作为国内CMP材料龙头，受益于半导体国产替代，业绩有望持续高增长。预计2021-2023分别实现营收24.19、31.57、41.06亿元，实现归母净利润2.27、4.15、6.31亿元，对应P/E 88.82、48.55、31.89倍，给予“推荐”评级。

 

风险提示：CMP产品研发进度不及预期；半导体景气度下滑；打印耗材业务不及预期。