第三类材料高举自主化大旗 三安IDM模式是否可行？

台系化合物半导体业者坦言，其实对於国内业者来说，挟带国家政策补助政策等优势，加上半导体、关键零组件本土化意识浓厚，在面板、LED等光电产业已经有先例可循，後续不管是设计、制造，甚至整合元件厂(IDM)模式，对於国内业者来说，都是积极抢进、并且连带可以争取地方政府补助的重要方向。

以RF元件、PA元件为例，包括如稳懋半导体、宏捷科、晶成半导体，甚至被动元件如滤波器大厂村田(Murata)、太阳诱电(Taiyo Yuden)等来说，国内三安集团的全方位发展雄心不可忽视，讲到投资、产能大战，国内业者具有雄厚基础，不过，在人才、技术、经营策略上，两岸业者仍有不同之处。

稳懋等业者以「大家的代工厂」策略为主，基本上不与客户竞争，甚至也透过合作，进一步帮助客户来回认证，达到更好的设计等。三安光电目前代工与IDM策略并行，其实也不难发现，这跟台积电与英特尔(Intel)、三星电子(Samaung Electronics)之间的竞合关系也略有类似之处。

芯片设计业者虽然有委外代工需求，但如英特尔、三星等毕竟有自有品牌产品，纯芯片客户在下单时也会对於技术外流与市场竞争略有提防。

其次，化合物半导体领域的人才培育，「经验」将是重中之重，而非单纯的「产能竞争」。台系三五族高层坦言，一个化合物半导体工程师的培养，至少要3年时间，要成为独当一面的专业人士，更可能需要10年酝酿。欲在化合物半导体领域「弯道超车」，透过各种方式与管道徵才、抢人势必成为重点，事实上也是「现在进行式」。

再者，观察最近最热门、极具发展潜力的第三类半导体如氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)领域，在RF应用的GaN-on-SiC技术中，或是电动车用的SiC功率模块技术领域，SiC基板(substrate)材料都是关键。化合物半导体业者坦言，一般3C、车用充电用SiC或是GaN-on-Si功率元件等，或许G2格局影响还不那麽大，但是GaN-on-SiC因高频、宽能隙特性优势更彰显。

在RF应用领域包括大型基站、未来的太空卫星、甚至是国防军工等，基本上美系业者包括材料、制程、技术、设计、制造等并不会轻易松手，特别是SiC基板大多掌控在美系IDM厂手中，某方面来说，推动国内业者必须往IDM模式前进，积极发展本土上下游供应链。

以目前时间点，断言三安集团如三安整合的RF、第三类半导体发展欲走「IDM策略」，能否复制国内业者如京东方、三安光电在面板与LED产业崛起前例，成功或是失败都尚言之过早，专业代工模式也确实能够使客户放心。

半导体领域更是门槛相对高的产业，若以台系半导体从业人员的角度来看，追逐「美国梦」与「国内梦」的诱因，其实也愈来愈有G2层级的吸引力，台系三五族龙头如稳懋董事长陈进财等，多次高声呼吁产官学各界必须重视留才、育才等人才议题。

另外针对「营业秘密」等事项，也是政府必须严阵以待的课题，後续中美台产业如何竞合，各界也仍密切注意中，毕竟虽然各种模式都可能有前例可循，但也不是甚麽模式都会带来必然的结果。

责任编辑：朱原弘