三安接连攻下苹果、三星订单 全方位抢人强攻RF IDM模式

中美「G2」格局仍持续中，无线通讯技术升级趋势不变，国内光电大厂三安集团强攻整合元件制造(IDM)模式。

继切入苹果(Apple)Mini LED供应体系後，业界也传出，三安集团旗下RF元件大厂三安整合，以SAW滤波器(Filter)切入韩系品牌龙头三星电子(Samsung Electronics)手机供应链，先前三安整合已经切入手机系统代工厂富智康体系。

熟悉供应链业者坦言，近几年三安整合重金招揽知名大厂人才毫不手软，同时更是上中下游全方位抢人加入RF IDM模式。传出包括日系被动元件大厂太阳诱电、台系IC封测龙头日月光集团(已出售的苏州日月新)、台系三五族龙头稳懋半导体、美系一线RF IDM龙头Skyworks等，都已经是锁定范畴，也已经有团队进驻。

RF元件业者透露，继8个月前以SAW Filter切入富智康供应链，三安整合後续再拿下三星电子中端手机用SAW Filer订单。先前三安集团更高调公告，滤波器业务也有所斩获，产品已通过国际重要客户认证，并通过国内ODM厂采购公司滤波器产品。三安表示，Mini LED、Filter两大业务进展将对三安第1季产生正向影响。

业界传出，这次切入三星手机供应链的SAW Filter，基板、设计、制程(指插型电路)、封装等，三安都自行操刀，设计部分传出正是由数年前挖角来的太阳诱电东京团队负责，分食韩系滤波器厂Wisol订单，业界传出，应与美系业者所需Mini LED晶粒雷同，三安将成为第二供应商。

业界也传出，三安下一步将锁定後段封装战力扩充，包括如异质整合的系统级封装(SiP)领域，如先前日月光集团出售的苏州日月新，当中也有人才转赴三安任职，不过，日月光集团主力SiP高端研发团队多数码於台湾，美系Qorvo、Skyworks等也把高端前端模块技术紧握在手，後续三安的发展还得多观察。

台系RF芯片业者坦言，不可否认的是，三安整合发展具有强大的雄心，不管是4、6寸的砷化镓(GaAs)晶圆代工、甚至是第三类半导体如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)等技术，应用面则包括RF/PA、VCSEL、LiDAR等，都是未来重点发展领域。

据了解，三安整合在第三类半导体布局上，如外界认为难以取得的美系Wolfspeed、II-VI的SiC基板，传出三安已经与国内本土业者的山东天岳材料等合作，後续包括RF应用的GaN-on-SiC等，三安其实鸭子划水进行布局中。

台系RF业者则坦言，三安强攻IDM模式，自然也会阻挡委外代工生意，RF芯片设计业者恐会比较忌惮不敢下单。

尽管如是，业界认为，三安将先争取国内半导体自主化商机，如PA设计业者包括飞骧等代工生意，也将发展自有RF元件产品，由於国内RF元件/芯片/模块市场目前可说是「群雄并起」，如联发科转投资Vanchip与稳懋合作深远，前端模块(FEM)设计业者立积则与宏捷科合作，未来各大体系之间的竞合态势持续受到各界关注。

化合物半导体业者认为，三安集团握有国家政策优势，确实包括如稳懋、宏捷科等台系晶圆代工厂、RF元件厂如日系村田、太阳诱电等将有些压力，磊芯片端则与全新光电等略有合作，业界预期，未来三安整合也可能分割出来独立运作。

相关业者发言体系，强调不对供应链说法、客户等作出公开评论。

责任编辑：陈奭璁