合计6.6亿！中车、天域碳化硅扩产

前几天，II-VI 宣布加快SiC项目建设，总投资近64亿（.点这里.）；而国内方面，东莞天域最近也传出碳化硅项目要扩产，目标产能是2万片。

此外，中车、方正微、重投天科等也都在扩产布局。

东莞天域：投资超2亿，年产2万片3月8日，东莞天域的“国产碳化硅外延设备产业化应用”项目获得广东省发改委正式复核通过。
公告显示，该项目总投资额为2.138亿元，计划年产2万片碳化硅外延片。该项目是为了建设完整的6英寸碳化硅外延材料全工艺链生产线，以5台国产自主开发外延设备为核心，同时配套磨抛、清洗和检测设备和技术支持。该项目计划建设年限为2年，开工时间为今年3月1日，预计完工时间为2024年3月1日。今年1月13日，东莞政府宣布，认定天域为东莞市第十五批上市后备企业。值得一提的是，去年11月，东莞天域宣布与露笑科技签订了15万片SiC衬底的战略合作；同月，与II-VI成为战略合作伙伴，II-VI将为天域提供6吋导电型碳化硅衬底。

加入碳化硅大佬群，请加VX：hangjiashuo666中车、方正微、重投天科......国内SiC项目密集扩产除东莞天域，中车、方正微、重投天科等碳化硅硅项目也有新进展。●  中车投资4.6亿，扩大碳化硅产能1月27日，株洲中车时代半导体有限公司对外发布“碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目设计”招标公告，项目总投资超4.6亿元。公告称，该项目将对所有配套厂务系统扩容进行施工设计，总建筑面积约为3140㎡，其中包括301号建筑2层芯片生产线改造、2层预留区新增洁净装修及实验室整体规划和精装修。●  重投集团：重投天科、方正微碳化硅项目开工2月1日，重投集团发布消息称，重投集团相关高层带队前往集团第三代半导体产业链项目施工现场开展现场督导检查。据深圳宝安区工信局公告，这个正在施工的项目的建设单位为深圳市重投天科半导体有限公司。重投天科公司是由重投集团、北京天科合达等各方设立，该项目一期总投资约为22亿元，目标年产6英寸碳化硅单晶衬底片10万片及6英寸碳化硅外延片25万片。而重投集团投资的另一个碳化硅项目也即将开工。2月18日，方正微电子发布公告称，以满足他们的第三代半导体产业化基地建设项目建设要求，3、4月份他们要对施工范围内的491棵树木进行迁移。2021年4月，重投集团从北大方正集团手中，并购了方正微电子，同年8月完成重组和入驻。方正微电子是深圳第三代半导体产业链“虚拟IDM”的重要一环，2018年他们就成为国内首家成功研发并量产6英寸SiC器件的厂商，其中13个系列产品已进入商业化成熟应用领域。●  河北、吉林：2大碳化硅项目开工2月10日，河北清河举行2022年一季度重点项目集中开工仪式，其中涉及1个碳化硅项目——河北天达晶阳技术股份有限公司建设碳化硅晶片项目，建设内容为年产2.8万片碳化硅晶片。今年2月，同芯积体的第三代半导体产业园项目签约落地吉林省长春市二道区，计划投资60亿元，要打造国内最大第三代化合物半导体材料生产基地。近日，该产业园正打算启动园区改造工作，项目达产后预计年产值可达58亿元。插播：更多全球SiC产业布局，尽在《2021第三代半导体调研白皮书》，扫码可抢先阅读！其他人都在看：

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