【DIGITIMES印度专访】携手富士康在印发展半导体 Vedanta：我们有4大理由

印度政府宣布扶植本土半导体业的大规模激励计划後，该国Vedanta集团(Vedanta Group)是率先进军半导体制造的企业之一。为此，该公司最近和台湾富士康集团签署合作备忘录。

DIGITIMES专访Vedanta集团主管显示器和半导体业务的全球董事总经理Akarsh Hebbar，以了解Vedanta和富士康共同成立的合资公司将如何开展业务。

选择富士康的4大理由

多位分析师曾提出一项关键问题，就是Vedanta为何决定和富士康合作，而非台积电、联电之类的顶尖业者。Hebbar承认和顶尖业者合作的重要性，表示Vedanta曾接洽数家台湾公司，基於4大原因做出最终决策。

Hebbar表示：「我们持续和台湾业者洽谈，富士康是我们的首选之一，後来决定选择富士康，有4项主要原因。首先，富士康是了解整个生态体系的大型且实力坚强的公司，市值达2,000亿美元，且他们业务会用到的半导体芯片总值约300亿~400亿美元。富士康在全球7~8个不同地点设有大规模工厂，其实具备制造芯片的专业知识。」

第二个、且或许是最重要的原因，就是富士康取得28纳米芯片的知识产权(IP)。Hebbar认为，28~65纳米产品是目前最适合印度市场的甜蜜点。

Hebbar表示：「在印度销售的手机中，约90%属於100美元以下的价格带。这些手机，还有电视、笔记本电脑等其他消费性电子产品，都使用此规格范围的芯片。汽车、国防等其他领域也是。因此我们掌握击球甜蜜点。」

选择富士康的第三个理由是着眼於该公司和生态体系之间的关系，这是此类计划成功的不可或缺关键。Hebbar非常清楚，如此大规模的计划若要成功，在很大程度上取决於和各市场参与者建立合作和夥伴关系。

Hebbar表示：「因为此计划需要2项东西：人和生态系统。我们建造晶圆厂时，需要能提供平衡IP或制造技术、甚至拥有所需授权的人。」

最後，Vedanta选择富士康的一项关键理由是後者已进军印度市场。对许多国际企业来说，在印度运作深具挑战性。富士康了解印度的情况、熟悉Vedanta，也知道如何和印度政府合作。

合作备忘录和未来的路线图

Vedanta和富士康签署合作备忘录後，随即发布声明表示，他们正和印度数邦政府进行讨论，以敲定半导体厂的地点。

Hebbar表示：「我们将展开打造耗资70亿~80亿美元半导体厂的第一阶段，该厂每月产能将可制造约6万个28纳米芯片。我们希望在印度攻下约30~35%的市占率。我们虽仍在研议最终协议，但大致方向是Vedanta将握有合资公司的60%股份，富士康则是40%。」

Hebbar表示：「我们必须签署最终协议，然後确定取得所需的场地、空间和条件。接着我们必须拟定路线图，决定如何将技术和设备引入印度，以及後勤安排。我们预计此计划应在3~6个月内敲定。接下来我们必须在2022年底前动工，希望在2024~2025年看到工厂落成，然後在6~8个月内展开量产。」

Vedanta计划建立一个生态体系，而非仅是一座半导体芯片厂。这将无可避免需要和多家零组件和技术夥伴携手合作。

进一步合作的对象可能包括委外封测代工、偏振元件、芯片设计或原物料等业者。Vedanta预测，合资公司将会引入此领域的其他业者，不过目前尚未定案。

Hebbar表示：「这座晶圆厂将是核心，我们会在需要的时候，开始增供应链阵容。我们也和愿意前来印度的部分供应商签署合作备忘录。富士康及其供应体系的关系相当巩固，基本上富士康会带着供应商过来，可能会带来可进一步帮助富士康制造芯片的2~3家大公司。」

责任编辑：孙梓翔